一种晶片研磨抛光用的组合载样盘制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶片研磨抛光用的组合载样盘，它由套筒、粘样盘和配重块组成。扁圆柱状套筒内设置有多个沿轴向贯通的圆柱孔，包括中心用于加研磨抛光液的注料孔和它周围呈环形阵列分布的用于嵌套粘样盘的载样孔。圆柱形粘样盘底部用于粘接样品，它可放入载样孔并与其形成公差极小的间隙配合，粘样盘可在载样孔内转动和沿轴向滑动，粘样盘顶部可根据研磨或抛光的需要叠加一个或多个配重块。这种组合载样盘结构简单，可同时批量加工不同厚度的晶片，解决了以往的载样盘同一批次只能加工相同厚度晶片的问题，提高了加工效率。

【技术实现步骤摘要】
—种晶片研磨抛光用的组合载样盘
本技术属于研磨抛光装置的附件领域，具体涉及一种晶片研磨抛光用的组合载样盘。。
技术介绍
晶片材料在制备成光电子器件之前通常需要经过切割、研磨、抛光和镀膜等工序加工成需要的形状并达到应用所要求的表面光学均匀性。其中，研磨的作用是要消除厚度和平整度的偏差，而抛光的目的则是要达到所要求的表面光洁度。目前，一种常用的晶片研磨抛光工艺是将切割好的块状晶片利用石蜡粘接在一块圆柱形不锈钢载样盘上，置于环形准直套筒中，然后一起放置于研磨抛光机工作台面上，通过研磨抛光转盘的旋转并在固定于抛光机上的两个被动转轮的配合下，带动准直套筒和载样盘转动，并依靠样品与研磨抛光盘的摩擦实现研磨或者抛光的目的。在这种工艺中，一个载样盘每次只能对厚度一致的多块晶片进行加工，但在实际生产中，由于各块晶片的厚度不可能完全一致甚至厚度差别很大，有些晶片表面可能存在小的凸起或凹陷，或者晶片的厚度不均匀，使用传统的载样盘会大大降低加工的效率甚至无法完成。鉴于此，有必要提供一种新的晶片研磨抛光用载样盘来解决上述问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种晶片研磨抛光用的组合载样盘，可以实现在一套载样盘上同时批量加工不同厚度的晶片，而且能在一套组合载样盘上针对不同组晶片加工的要求分别调节研磨和抛光的速度。为了实现上述目的，本技术提供了如下技术方案。—种晶片研磨抛光用的组合载样盘，由套筒、粘样盘和配重块组成；套筒整体呈扁圆柱状，该套筒内设置有多个沿轴向贯通的圆柱形载样孔；粘样盘为圆柱状，它可置于套筒的载样孔中，与其形成公差极小的间隙配合，可实现粘样盘在载样孔中转动和沿轴向自由滑动；粘样盘可通过其顶部螺纹孔及所述配重块底部的螺杆紧固在一起。进一步地，套筒中的载样孔以套筒轴心为中心呈环形阵列分布，这些圆柱形载样孔口径相同。进一步地，套筒中心有一圆柱形注料孔，它与套筒整体同轴心。进一步地，套筒底部设计有沿载样孔切向的排污槽，该排污槽为半圆形凹槽。进一步地，套筒底部的载样孔之间设计有连通槽，该连通槽为半圆形凹槽。进一步地，粘样盘的柱面上有四个同轴心的凸起弧形面。进一步地，粘样盘顶部有比其本体直径略宽的挡圈。进一步地，所述配重块可通过顶部的螺纹孔叠加多个配重块。本技术的有益效果是:套筒载样孔中的每个粘样盘可根据底部所粘样品的厚度自动调节轴向高度，从而实现同时加工不同厚度样品的目的；粘样盘表面四个凸起弧形面的设计减少了粘样盘和载样孔的接触面积，保证了粘样盘转动和轴向滑动更流畅；粘样盘顶部的托圈可在组合载样盘移动时，防止粘样盘从套筒中滑出；通过调整粘样盘顶部配重块的数量，可以改变样品承受的压力，进而改变样品与研磨盘间的摩擦力大小，从而根据不同样品的加工需求调整研磨抛光快慢；从注料孔加入的研磨或抛光液，通过载样盘和研磨盘的间隙缓慢释放，并通过载样孔底部的连通槽使得研磨料更迅速均匀分布；套筒底部沿切向设计的排污槽可以保证废液能够更快的排出。【附图说明】图1是本技术中套筒的立体示意图。图2是本技术中套筒的仰视方向的透视图。图3是本技术中粘样盘的立体示意图。图4是本技术中粘样盘仰视方向的透视图。图5是本技术中配重块的立体示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术进一步说明。本技术所涉及的晶片研磨抛光用的组合载样盘如附图所示，由套筒1、粘样盘2和配重块3组成，所述部件均由蓝钢材料制成，防止生锈，也可选择其他不宜生锈的金属材料制成。图1和图2所示的套筒I内设置有多个沿轴向贯通的圆柱孔，位于套筒I中心的圆柱孔为注料孔12，用于加注研磨料或抛光液，它周围呈环形阵列分布的圆柱孔为载样孔11，用于嵌套粘样盘2。套筒的直径和厚度，以及开孔的数量和尺寸，应根据研磨或抛光时转盘的尺寸及所需研磨抛光的晶片的种类和尺寸确定。优选的，如图1所示的套筒内载样孔11的数量为6个。套筒I底部的载样孔11之间设计有连通槽14，用于使研磨或抛光液分布更均匀，套筒I底部还设计有沿载样孔11切向的排污槽13，用于促使研磨产生的碎屑及废液更快排出。上述连通槽14和排污槽13均设计成光滑的半圆形凹槽，以防止研磨料在槽内积存，影响抛光精度。图3和图4所示的粘样盘2的底部平面用于粘接待加工样品，将粘样盘2置于套筒I的载样孔11中，二者可形成公差极小的间隙配合，粘样盘2既可在载样孔11中转动，又可沿轴向上下滑动。为避免研磨料进入粘样盘2和载样孔11的柱面间隙，出现粘样盘2转动或滑动不畅甚至卡死的情况，粘样盘2的柱面设计成四个同轴心的凸起弧形面22的形状，减少了二者的接触面积，研磨料不易积存，粘样盘2的转动和滑动更加顺畅。图4中虚线所示圆并非组合载样盘的部件，仅表示四个弧形面22位于同轴心的柱面上。由于晶片加工通常需要利用不同粒度的磨料进行多遍磨抛，组合载样盘需要在不同研磨盘间整体移动，因此，粘样盘2的顶部设计有比其本体直径略宽的挡圈23，这套组合载样盘被拿起时，粘样盘不会从套筒底部滑出。图5所示的配重块3底部有螺杆31，顶部有螺纹孔32。配重块3底部的螺杆31可与粘样盘2顶部的螺纹孔21嵌套，多个配重块3之间亦可互相通过螺杆31和螺纹孔32叠力口。粘样盘2顶部叠加配重块3的数量可依据所加工晶片的硬度及加工所处的工序而定。本专利技术按下述方式进行工作:将切割好的待研磨或待抛光的晶片利用松香或者其他粘接剂粘接在粘样盘2底部，同一个粘样盘2可粘接多片厚度一致的晶片，不同粘接盘2上的晶片厚度可不同，可根据研磨或抛光的需要在粘样盘2顶部增加配重块3。将粘好晶片的多个粘样盘分别放入套筒I的各个载样孔11中，并整体放在研磨抛光转盘上，在套筒I的注料孔12中加入研磨粉或抛光液，通过研磨抛光转盘的旋转并在固定于抛光机上的两个被动转轮的配合下，带动组合载样盘转动，注料孔12中加入的研磨液体在转动时通过套筒和转盘的间隙缓慢释放到研磨盘上，并通过载样孔11间的连通槽14均匀分散到各载样孔11中，依靠样品与研磨抛光盘的摩擦实现研磨或者抛光的目的，研磨或抛光产生的碎屑和废液可在离心力的作用下通过排污槽13排出，并甩离研磨盘。本专利技术不局限于图1至图5所示实施方式的结构。本专利技术的组合载样盘还可以有其他结构变形，例如，套筒开通孔的形状及粘样盘的形状可设计为扇形柱体或四方柱体。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片研磨抛光用的组合载样盘，包括套筒（1）、粘样盘（2）和配重块（3），其特征在于：所述套筒（1）整体呈扁圆柱状，该套筒内设置有多个沿轴向贯通的圆柱形载样孔（11）；所述粘样盘（2）为圆柱状，它与所述载样孔（11）形成公差极小的间隙配合，所述粘样盘（2）可在所述载样孔（11）中转动和沿轴向自由滑动；所述粘样盘（2）可通过其顶部螺纹孔（21）及所述配重块底部的螺杆（31）紧固在一起。

【技术特征摘要】
1.一种晶片研磨抛光用的组合载样盘，包括套筒(I)、粘样盘(2)和配重块(3)，其特征在于:所述套筒(I)整体呈扁圆柱状，该套筒内设置有多个沿轴向贯通的圆柱形载样孔(11);所述粘样盘(2)为圆柱状，它与所述载样孔(11)形成公差极小的间隙配合，所述粘样盘(2)可在所述载样孔(11)中转动和沿轴向自由滑动；所述粘样盘(2)可通过其顶部螺纹孔(21)及所述配重块底部的螺杆(31)紧固在一起。2.根据权利要求1所述的晶片研磨抛光用的组合载样盘，其特征在于所述套筒(I)中的载样孔(11)以套筒(I)的轴心为中心呈环形阵列分布，这些圆柱形载样孔(11) 口径相同。3.根据权利要求1所述的晶片研磨抛光用的组合载样盘，其特征在于所述套筒(I)中心有一圆柱形注料孔(12)，它与套筒(I)整体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘冰，王旭平，张园园，吕宪顺，杨玉国，
申请(专利权)人：山东省科学院新材料研究所，
类型：新型
国别省市：山东;37