【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术是一种用于在使工件(W)的表面与粘贴于平台(3)上的砂布(2)滑动接触而进行研磨时保持上述工件的研磨头(1)，该研磨头的特征是，至少具有：用于保持上述工件的背面的、由陶瓷构成且具有挠性的工件保持盘(12)；形成于该工件保持盘的与保持上述工件侧相反的面上的密封空间(14)；以及控制该密封空间内的压力的压力控制单元(15)，通过利用上述压力控制单元控制上述密封空间内的压力，能够将上述具有挠性的工件保持盘的形状调节成中凸形状或中凹形状。由此，提供一种能够抑制背衬膜(13a)的使用期限初期的外周部的上翘，并能够将工件研磨成高平坦而不受工件的研磨前的形状所限的研磨头、研磨装置、以及工件的研磨方法。【专利说明】
本专利技术涉及研磨头、具备了该研磨头的研磨装置、以及工件的研磨方法，尤其涉及适于在通过无蜡固定方式的工件的研磨中得到高平坦的工件的研磨头、研磨装置、以及工件的研磨方法。
技术介绍
伴随着近几年的半导体器件的高集成化，用于它的平面度的要求越来越严格。而且，为了提高半导体芯片的收获率甚至要求晶片的边缘附近的区域的平坦性。半导体晶片形状由最终的...
【技术保护点】
一种研磨头，用于在使工件的表面与粘贴于平台上的砂布滑动接触而进行研磨时保持上述工件，上述研磨头，其特征在于，至少具有：用于保持上述工件的背面的、由陶瓷构成且具有挠性的工件保持盘；形成于该工件保持盘的与保持上述工件侧相反的面上的密封空间；以及控制该密封空间内的压力的压力控制单元，通过利用上述压力控制单元控制上述密封空间内的压力，能够将上述具有挠性的工件保持盘的形状调节成中凸形状或中凹形状。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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