一种柔性基板封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性基板封装结构，包括柔性基板板及若干通过树脂封装结构设在柔性基板上的封装单元，所述封装单元引出柔性连接线。使得封装单元与外界连接线能够高密度互连。解决了现有技术中，封装完成后，再接出连接线，容易产生电磁干扰、难以高密度布线的技术问题。本实用新型专利技术适用于电子封装领域。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种柔性基板封装结构，包括柔性基板板及若干通过树脂封装结构设在柔性基板上的封装单元，其特征在于：所述封装单元引出柔性连接线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高凯，
申请(专利权)人：长兴芯亿微电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：