大单晶研磨装置制造方法及图纸

一种大单晶研磨装置，包括机架，在机架上设有操作台，操作台上一侧设有磨头装置，磨头装置包括电机，电机通过传动装置带动研磨盘旋转，操作台上另一侧设有大单晶夹具进给机构。采用上述技术方案的本实用新型专利技术，磨削出的大单晶成品平面出厂检测平面度控制在0.02毫米以内，采用前后进给电机驱动齿轮齿条式的前后进给方式，磨削速度均匀，使得研磨盘使用寿命成倍增加；另外，定位气缸所提供的磨削压力恒定可调，并可以自动控制，经试验对比磨削效率提高二倍，同时提高了产品质量。通过上述技术方案，本实用新型专利技术实现了大单晶磨削快速、精准、自动控制等目的，并大大延长了研磨盘的使用寿命。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种大单晶研磨装置，包括机架（12），其特征在于：在机架（12）上设有操作台（13），操作台（13）上一侧设有磨头装置，磨头装置包括电机（1），电机（1）通过传动装置带动研磨盘（3）旋转，操作台（13）上另一侧设有大单晶夹具进给机构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李见，梁杰，
申请(专利权)人：郑州大华机电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：