【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了高导热绝缘导热硅胶垫片及其制备方法。其采用按重量份计的以下原料：球形氧化铝600-1000份，甲基乙烯基硅橡胶5-15份、二甲基硅油30-70份、含氢硅油2-15份、催化剂0.5-1.5份，经过氧化铝粒子的筛分和烧结、甲基乙烯基硅橡胶和二甲基硅油的研磨、搅拌、抽真空、硫化成型等步骤制备而成。本专利技术的高导热绝缘导热硅胶垫片通过对球形氧化铝粒子的筛分、烧结，实现氧化铝粒子在硅胶基体中的合理分配和氧化铝粒子本身导热系数的提高；对基体材料的充分研磨，实现硅胶基体与氧化铝导热粒子的充分融合，提高硅胶垫片的导热性能。本专利技术的绝缘性好，且其导热系数提高到5.0W以上。【专利说明】
本专利技术涉及一种硅胶垫片及其制备方法，具体涉及。
技术介绍
随着科学技术的发展，电子元器件越来越趋近于密集化和小型化，从而对电子器件的稳定性提出了更高的要求，电子产品的可靠性及其性能在很大程度上取决于所采用的散热材料及散热方案是否合理。统计资料表明，电子元器件温度每升高2°C，其可靠性下降10%，温度降低8°C，电子元器件的寿命将增加一倍。因此，热界面材料...
【技术保护点】
一种高导热绝缘导热硅胶垫片，其特征在于由按重量份计的以下原料制备而成：球形氧化铝颗粒??????????????600?1000份甲基乙烯基硅橡胶????????????5?15份二甲基硅油??????????????????30?70份含氢硅油????????????????????2?15份催化剂??????????????????????0.5?1.5份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢佑南，
申请(专利权)人：深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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