一种高稳定开关半导体三极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高稳定开关半导体三极管，包括壳体和半导体三极管管芯、发射极、基极和集电极，其特征在于：基极串接一个设于壳体内的热敏电阻芯片，该热敏电阻贴粘在壳体的内端，所述的壳体外端设置有由散热面和散热贴面组成的所述散热片，所述散热面错位叠置在散热贴面上方，所述散热面上安装所述壳体，壳体通过螺钉与散热面相连，所述的壳体与铜质散热面之间设有绝缘导热硅胶垫片，所述的散热贴面端面呈均匀分布的波浪状。半导体芯片所产生的热量经绝缘导热硅胶垫片传入散热面中，由散热面散发热量，由于散热贴面的端面呈波浪状，其实际面积比一般平面的面积要大许多，可进一步的提供散热，保证三极管功能的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种三级管，特别是一种高稳定开关半导体三极管。
技术介绍
电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果，降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。常见的散热方式是在电路板上加装散热片，并将需要重点散热的电子元件安装在散热片上，通过散热片将电路板及电子元件的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其结构简单，但散热效果有限，此外，在半导体三极管的制造和预处理过程中，其表面可能留下沙眼或盲孔，这样的半导体三体管在缺乏保护措施的情况下容易受静电等影响被击穿，影响使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提使用寿命长、稳定性强的一种高稳定开关半导体三极管。为了实现上述目的，本技术所设计的一种高稳定开关半导体三极管，包括壳体和半导体三极管管芯、发射极、基极和集电极，其特征在于:基极串接一个设于壳体内的热敏电阻芯片，该热敏电阻贴粘在壳体的内端，所述的壳体外端设置有由散热面和散热贴面组成的所述散热片，所述散热面错位叠置在散热贴面上方，所述散热面上安装所述壳体，壳体通过螺钉与散热面相连，所述的壳体与铜质散热面之间设有绝缘导热硅胶垫片，所述的散热贴面端面呈均匀分布的波浪状。优选地，所述的绝缘导热硅胶垫片为石墨绝缘导热硅胶垫片。本技术得到的一种高稳定开关半导体三极管，具有以下特点:半导体芯片所产生的热量经绝缘导热硅胶垫片传入散热面中，由散热面散发热量，由于散热贴面的端面呈波浪状，其实际面积比一般平面的面积要大许多，可进一步的提供散热，保证三极管功能的稳定性，让其作为模拟开关上稳定性高。【附图说明】图1是本技术的整体结构示意图。图中:散热贴面1、散热面2、壳体3、绝缘导热硅胶垫片4、热敏电阻芯片5。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。实施例:如图1所示，本技术提供的一种高稳定开关半导体三极管，包括壳体3和半导体三极管管芯、发射极、基极和集电极，这些部件部件为公知常识故图中未标出，也不做详述，基极串接一个设于壳体内的热敏电阻芯片5，该热敏电阻5贴粘在壳体的内端，所述的壳体外端设置有由散热面2和散热贴面1组成的所述散热片，所述散热面2错位叠置在散热贴面1上方，所述散热面上安装所述壳体，壳体通过螺钉与散热面2相连，所述的壳体3与散热面2之间设有绝缘导热硅胶垫片4，所述的散热贴面1端面呈均匀分布的波浪状。对于上述做进一步说明:发射极电流、集电极电流因外电路短路或其他异常状态而增大，导致半导体三极管发热时，半导体三极管内包封的串联在基极电路中的热敏电阻芯片5阻值迅速增大，基极电流就会迅速减小，从而控制该管发射极电流、集电极电流迅速减小，使半导体三极管温升得以控制而降低，从而避免了烧毁半导体三极管乃至整个电子器具或者设备，且结构简单，在壳体与散热面2之间还可以开有通孔，该通孔的一半孔位暴露在外端，空气可进入其中，这样可以进一步的加大散热的效率。进一步的，所述的绝缘导热硅胶垫片4为石墨绝缘导热硅胶垫片，有良好的润滑性，电绝缘性导热性和耐化学腐蚀性，具有中子吸收能力，石墨具有良好的电绝缘性，也是热的良好导体。本技术得到的一种高稳定开关半导体三极管，具有以下特点:半导体芯片所产生的热量经绝缘导热硅胶垫片4传入散热面2中，由散热面2散发热量，由于散热贴面1的端面呈波浪状，其实际面积比一般平面的面积要大许多，可进一步的提供散热，保证三极管功能的稳定性，让其作为模拟开关上稳定性高。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于由本技术所提交的权利要求书确定的专利保护范围。【主权项】1.一种高稳定开关半导体三极管，包括壳体和半导体三极管管芯、发射极、基极和集电极，其特征在于:所述基极串接一个设于壳体内的热敏电阻芯片，该热敏电阻贴粘在壳体的内端，所述的壳体外端设置有由散热面和散热贴面组成的所述散热片，所述散热面错位叠置在散热贴面上方，所述散热面上安装所述壳体，壳体通过螺钉与散热面相连，所述的壳体与铜质散热面之间设有绝缘导热硅胶垫片，所述的散热贴面端面呈均匀分布的波浪状。2.根据权利要求1所述的一种高稳定开关半导体三极管，其特征在于:所述的绝缘导热硅胶垫片为石墨绝缘导热硅胶垫片。【专利摘要】本技术公开了一种高稳定开关半导体三极管，包括壳体和半导体三极管管芯、发射极、基极和集电极，其特征在于：基极串接一个设于壳体内的热敏电阻芯片，该热敏电阻贴粘在壳体的内端，所述的壳体外端设置有由散热面和散热贴面组成的所述散热片，所述散热面错位叠置在散热贴面上方，所述散热面上安装所述壳体，壳体通过螺钉与散热面相连，所述的壳体与铜质散热面之间设有绝缘导热硅胶垫片，所述的散热贴面端面呈均匀分布的波浪状。半导体芯片所产生的热量经绝缘导热硅胶垫片传入散热面中，由散热面散发热量，由于散热贴面的端面呈波浪状，其实际面积比一般平面的面积要大许多，可进一步的提供散热，保证三极管功能的稳定性。【IPC分类】H01L23/367, H01L29/73【公开号】CN205016530【申请号】CN201520819134【专利技术人】许霞林 【申请人】深圳市九鼎安电子有限公司【公开日】2016年2月3日【申请日】2015年10月22日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高稳定开关半导体三极管，包括壳体和半导体三极管管芯、发射极、基极和集电极，其特征在于：所述基极串接一个设于壳体内的热敏电阻芯片，该热敏电阻贴粘在壳体的内端，所述的壳体外端设置有由散热面和散热贴面组成的所述散热片，所述散热面错位叠置在散热贴面上方，所述散热面上安装所述壳体，壳体通过螺钉与散热面相连，所述的壳体与铜质散热面之间设有绝缘导热硅胶垫片，所述的散热贴面端面呈均匀分布的波浪状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许霞林，
申请(专利权)人：深圳市九鼎安电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44