绝缘导热性树脂组合物制造技术

本发明专利技术的绝缘导热性树脂组合物(1)具备相分离结构，所述相分离结构具有第1树脂三维连续的第1树脂相(2)以及与第1树脂相不同的由第2树脂形成的第2树脂相(3)。此外，具备不均匀地分布于第1树脂相的小径无机填料(4)以及跨越第1树脂相和第2树脂相、将不均匀地分布于第1树脂相的小径无机填料彼此导热地连接的大径无机填料(5)。而且，小径无机填料的平均粒径为0.1～15μm。另外，大径无机填料的平均粒径比小径无机填料的平均粒径大，并且为1～100μm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及绝缘导热性树脂组合物。详细而言，本专利技术涉及在对电子部件等进行 冷却的导热部件例如散热体中使用的绝缘导热性树脂组合物。
技术介绍
计算机（中央处理装置：CPU)、晶体管、发光二极管（LED)等半导体在使用中发热， 因该热量有时会使得电子部件的性能降低。因此，通常在会发热这样的电子部件上安装散 热体。 以往，上述那样的散热体使用了导热率高的金属。但是，近年来，逐渐开始使用形 状选择自由度高、轻量化以及容易小型化的绝缘导热性树脂组合物。为了提高导热率，这样 的绝缘导热性树脂组合物在粘结剂树脂中必须大量含有导热性无机填料。然而，已知单纯 地增加导热性无机填料的配合量时，会产生各种问题。例如，由于增加配合量而使得固化前 的树脂组合物的粘度上升、成型性以及作业性大幅降低，造成成型不良。另外，能够填充无 机填料的量存在界限，因此所得的树脂组合物的导热性不充分的情况较多（例如参照专利 文献1~5)。 因此，公开了下述方法：使用多种树脂来形成共连续型的相分离结构，使得导热性 填料不均匀地分布于一个树脂相或树脂界面来形成导热通路，由此提高导热率（例如参照 专利文献6以及7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘导热性树脂组合物，其特征在于，其具备：相分离结构，所述相分离结构具有第1树脂三维连续的第1树脂相以及与所述第1树脂相不同的由第2树脂形成的第2树脂相；小径无机填料，所述小径无机填料不均匀地分布于所述第1树脂相；以及大径无机填料，所述大径无机填料跨越所述第1树脂相和第2树脂相，将不均匀地分布于第1树脂相的小径无机填料彼此导热地连接，所述小径无机填料的平均粒径为0.1～15μm，所述大径无机填料的平均粒径比所述小径无机填料的平均粒径大，并且为1～100μm。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小谷友规，余田浩好，岸肇，猿渡崇史，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP