【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
用于氧传感器芯片的烧结设备，其特征在于：包括采用陶瓷纤维砌筑而成的用于对氧传感器芯片进行烧结的烧结室（18）；所述烧结室（18）的底层设置有送料口，送料口的下方设置有与送料口相配装的用于承载待烧结氧传感器芯片并封闭送料口的料台（28）；所述烧结室（18）内设置有用于对待烧结氧传感器芯片进行加热的硅钼棒（12、21）以及向烧结室内吹送热风的碳化硅管（11、19），所述碳化硅管通过预热气管与位于烧结室旁侧的空气预热器（2）连通，空气预热器的进风端连通变频风机（1）；所述烧结室（18）的顶壁上设置有与烧结室内腔连通的排风口（16），排风口处通过排气阀盖（17）实现启闭；所述硅钼棒以及变频风机通过设置在烧结室外的控制装置控制动作，控制装置的输入端连接设置在烧结室内壁上的用于测量烧结室温度的热电偶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢蒙蒙，
申请(专利权)人：无锡隆盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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