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本发明公开了一种用于氧传感器芯片的烧结设备，包括料台、烧结室、排胶机构、升降机构、传送机构、冷却机构以及控制装置。本发明结构简单，在具有烧结功能的基础上，能够将氧化锆板在烧结过程中产生的胶物排出，有效保证了氧传感器芯片的良好性能。...
该专利属于无锡隆盛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡隆盛科技股份有限公司授权不得商用。

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