【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电路连接材料,包括一导电胶层,其特征在于:该电路连接材料进一步包括多个间隔设置的绝缘凸块,该多个绝缘凸块设置于该导电胶层的至少一表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:林佳丽,
申请(专利权)人:友达光电厦门有限公司,友达光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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