板子固定结构制造技术

技术编号:41221551 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-09 23:41
本技术公开了一种板子固定结构,包含电路板以及背板。电路板具有第一表面、第二表面以及至少一穿孔,第一表面与第二表面彼此背对,穿孔连通第一表面与第二表面。背板包含板体、至少一凸出部以及至少一抵压部。第二表面配置以抵接于板体。凸出部连接于板体,并配置以卡合于穿孔。抵压部连接于板体,并配置以弹性抵压电路板的第一表面。板子固定结构能让使用者以简单容易而不涉及锁固元件的方式把电路板固定于背板,故能为使用者带来方便,也能节省制造成本及材料成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种板子固定结构,且特别是关于一种电路板固定于背板的结构。


技术介绍

1、随着人们生活水平的不断提升,电子产品在人们生活中的重要性也变得越来越高。面对电子产品庞大的需求,各大厂商也在致力提高其品牌的市场竞争力。

2、除了对电子产品的功能及表现进行加强的研发外,如何有效降低电子产品的生产成本,无疑也是各厂商相当重视的课题。


技术实现思路

1、本技术的目的之一在于提供一种板子固定结构,其能让使用者以简单容易而不涉及锁固元件的方式把电路板固定于背板,故能为使用者带来方便,也能节省制造成本及材料成本。

2、根据本技术的一实施方式,一种板子固定结构包含电路板以及背板。电路板具有第一表面、第二表面以及至少一穿孔,第一表面与第二表面彼此背对,穿孔连通第一表面与第二表面。背板包含板体、至少一凸出部以及至少一抵压部。第二表面配置以抵接于板体。凸出部连接于板体,并配置以卡合于穿孔。抵压部连接于板体,并配置以弹性抵压电路板的第一表面。

3、在本技术一或多个实施方式中,上述的抵压部包含第一部分、第二部分以及第三部分。第一部分连接板体,并相对板体弯折,第一部分配置以至少部分限位电路板的边缘,电路板的边缘连接第一表面与第二表面。第二部分连接于第一部分,往靠近板体方向延伸并相对板体倾斜。第三部分连接于第二部分,往远离板体方向延伸且相对板体倾斜,并配置以抵压电路板的第一表面。

4、在本技术一或多个实施方式中,上述的电路板具有厚度,第一部分相对板体具有高度,高度大于厚度。

5、在本技术一或多个实施方式中,上述的板体具有容置范围,容置范围配置以容置电路板,容置范围沿安装方向划分为相连的第一子范围以及第二子范围,抵压部与凸出部位于第一子范围,抵压部与凸出部沿安装方向排列。

6、在本技术一或多个实施方式中,上述的背板更包含多个第一限位部。第一限位部位于第二子范围,电路板配置以至少部分卡合于第一限位部之间。

7、在本技术一或多个实施方式中,上述的第一限位部中每一者包含第四部分以及第五部分。第四部分连接板体,并相对板体弯折,第四部分配置以至少部分限位电路板的边缘,电路板的边缘连接第一表面与第二表面。第五部分连接第四部分,并相对第四部分弯折,第五部分配置以抵压电路板的第一表面。

8、在本技术一或多个实施方式中,上述的第一限位部中每一者包含第一导引部以及第二导引部。第一导引部在安装方向上连接第四部分远离抵压部之处,并相对第四部分倾斜。第二导引部在安装方向上连接第五部分远离抵压部之处,并相对第五部分倾斜。

9、在本技术一或多个实施方式中,上述的背板更包含多个第二限位部。第二限位部位于第一子范围,电路板配置以卡合于第二限位部之间。

10、在本技术一或多个实施方式中,上述的第二限位部中每一者包含第六部分。第六部分连接板体,并相对板体弯折,第六部分配置以至少部分限位电路板的边缘,电路板的边缘连接第一表面与第二表面。

11、在本技术一或多个实施方式中,上述的第二限位部中每一者包含第三导引部。第三导引部在安装方向上连接第六部分靠近第一限位部中对应之一者之处,并相对第六部分倾斜。

12、在本技术一或多个实施方式中,上述的第二限位部朝向板体的垂直投影远离第一表面。

13、本技术上述实施方式至少具有以下优点:背板的凸出部及抵压部能够有效把电路板固定于背板,且此固定的方式并不涉及锁固元件(例如螺丝)的使用,故能为使用者带来方便,也能节省制造成本及材料成本。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种板子固定结构,其特征在于,包含:

2.如权利要求1所述的板子固定结构,其特征在于,该抵压部包含:

3.如权利要求2所述的板子固定结构,其特征在于,该电路板具有一厚度,该第一部分相对该板体具有一高度,该高度大于该厚度。

4.如权利要求1所述的板子固定结构,其特征在于,该板体具有一容置范围,该容置范围配置以容置该电路板,该容置范围沿一安装方向划分为相连的一第一子范围以及一第二子范围,该抵压部与该凸出部位于该第一子范围,该抵压部与该凸出部沿该安装方向排列。

5.如权利要求4所述的板子固定结构,其特征在于,该背板更包含:

6.如权利要求5所述的板子固定结构,其特征在于,该些第一限位部中每一者包含:

7.如权利要求6所述的板子固定结构,其特征在于,该些第一限位部中每一者包含:

8.如权利要求5所述的板子固定结构,其特征在于,该背板更包含:

9.如权利要求8所述的板子固定结构,其特征在于,该些第二限位部中每一者包含:

10.如权利要求9所述的板子固定结构,其特征在于,该些第二限位部中每一者包含:

11.如权利要求8所述的板子固定结构,其特征在于,该些第二限位部朝向该板体的垂直投影远离该第一表面。

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【技术特征摘要】

1.一种板子固定结构,其特征在于,包含:

2.如权利要求1所述的板子固定结构,其特征在于,该抵压部包含:

3.如权利要求2所述的板子固定结构,其特征在于,该电路板具有一厚度,该第一部分相对该板体具有一高度,该高度大于该厚度。

4.如权利要求1所述的板子固定结构,其特征在于,该板体具有一容置范围,该容置范围配置以容置该电路板,该容置范围沿一安装方向划分为相连的一第一子范围以及一第二子范围,该抵压部与该凸出部位于该第一子范围,该抵压部与该凸出部沿该安装方向排列。

5.如权利要求4所述的板子固定结构,其特征在于,该背...

【专利技术属性】
技术研发人员:李志平
申请(专利权)人:友达光电厦门有限公司
类型:新型
国别省市:

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