将柔性PCB结合至相机模块的装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种将柔性PCB（印刷电路板）结合至相机模块的装置。根据本发明专利技术的例示性实施方式的装置包括：热压缩单元，其用于通过对相机模块和柔性PCB之间的导电膜施加热和压力而使用该导电膜将相机模块结合至柔性PCB；超声波结合单元，其用于将超声波振动能直接传递至相机模块以除去固有地形成在导电膜内部的连接粒子上的氧化膜；以及控制器，其用于当导电膜的温度升高至预定温度时激活超声波结合单元。

【技术实现步骤摘要】
将柔性PCB结合至相机模块的装置
本专利技术涉及一种将柔性PCB结合至相机模块的装置。
技术介绍
本节提供与本专利技术相关的背景信息，这些背景信息不一定是现有技术。通常，结合聚合物树脂胶粘剂的方法包括超声波结合法和热压缩结合法。超声波结合装置包括产生超声波的超声波振动器和将超声波振动器产生的超声波转化为振动能以结合结合物体的超声变幅器(ultrasonichorn)。也就是说，在通过超声变幅器将超声波振动能传递至结合物体的情况下，由安装在结合物体的胶粘表面上的胶粘剂产生瞬时摩擦热。通过摩擦热将胶粘剂熔化以结合该结合物体。热压缩结合装置通过对熔融物体施加热和压力而将熔融物体互相结合，并且可以根据熔融物体的材料和形状而采取各种形状。热压缩结合装置使用来自外部的电源产生热，并且使用所述热来结合结合物体。当结合结合物体时，超声波和热压缩结合装置使用聚合物树脂胶粘剂，其中代表性的聚合物树脂胶粘剂为ACF(异方性导电膜，下文中称为导电膜)。由具有分散导电粒子的绝缘胶粘性聚合物树脂(基体)组成的ACF可以为下列胶粘剂材料，其同时基于绝缘聚合物树脂和分散在聚合物树脂中的导电粒子通过导电粒子进行电极的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将柔性PCB（印刷电路板）结合至相机模块的装置，所述装置包括：热压缩单元，其用于通过对所述相机模块和所述柔性PCB之间的导电膜施加热和压力而使用所述导电膜将所述相机模块结合至所述柔性PCB；超声波结合单元，其用于将超声波振动能直接传递至所述相机模块以除去固有地形成在所述导电膜内部的连接粒子上的氧化膜；以及控制器，其用于当所述导电膜的温度升高至预定温度时激活所述超声波结合单元。

【技术特征摘要】
2012.02.24 KR 10-2012-00191081.一种将柔性PCB(印刷电路板)结合至相机模块的装置，所述装置包括：热压缩单元，其用于通过对设置在所述相机模块和所述柔性PCB之间的导电膜施加热和压力而将所述相机模块结合至所述柔性PCB，其中所述导电膜包含绝缘聚合物树脂和导电连接粒子；超声波结合单元，其用于将超声波传递至所述导电膜；控制器，其用于单独控制所述热压缩单元和所述超声波结合单元，以及当所述导电膜的温度升高至预定温度时激活所述超声波结合单元；输入单元，其用于接收所述热压缩单元的目标加热温度和/或所述超声波结合单元的运行时间中的至少一个；以及存储器，其用于存储所述热压缩单元对所述导电膜施加热和压力的第一时间段，和在所述热压缩单元保持施加热和压力的同时所述超声波结合单元对所述导电膜施加超声波的第二时间段，其中所述控制器用于：控制所述热压缩单元，以对所述导电膜施加热和压力并维持第一时间段，控制所述超声波结合单元，以在所述第一时间段后，在所述热压缩单元保持施加热和压力的同时，对所述导电膜施加超声波并维持第二时间段，以及控制所述热压缩单元，以在所述第二时间段后，保持对所述导电膜施加热和压力，直至所述导电膜的绝缘聚合物树脂固化。2.权利要求1的装置，其中所述导电连接粒子通过形成在所述聚合物树脂内部而电接触所述相机模块和所述柔性PCB。3.权利要求2的装置，其中所述绝缘聚合物树脂包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、聚酯树脂、聚砜树脂和聚苯乙烯树脂，或者选自环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、聚酯树脂、聚砜树脂和聚苯乙烯树脂中的两种以上的混合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：李在春，白京煜，金柔先，李技元，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，韩国科学技术院，
类型：发明
国别省市：