将柔性PCB结合至相机模块的装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种将柔性PCB（印刷电路板）结合至相机模块的装置。根据本发明专利技术的例示性实施方式的装置包括：热压缩单元，其用于通过对相机模块和柔性PCB之间的导电膜施加热和压力而使用该导电膜将相机模块结合至柔性PCB；超声波结合单元，其用于将超声波振动能直接传递至相机模块以除去固有地形成在导电膜内部的连接粒子上的氧化膜；以及控制器，其用于当导电膜的温度升高至预定温度时激活超声波结合单元。

【技术实现步骤摘要】
将柔性PCB结合至相机模块的装置
本专利技术涉及一种将柔性PCB结合至相机模块的装置。
技术介绍
本节提供与本专利技术相关的背景信息，这些背景信息不一定是现有技术。通常，结合聚合物树脂胶粘剂的方法包括超声波结合法和热压缩结合法。超声波结合装置包括产生超声波的超声波振动器和将超声波振动器产生的超声波转化为振动能以结合结合物体的超声变幅器(ultrasonichorn)。也就是说，在通过超声变幅器将超声波振动能传递至结合物体的情况下，由安装在结合物体的胶粘表面上的胶粘剂产生瞬时摩擦热。通过摩擦热将胶粘剂熔化以结合该结合物体。热压缩结合装置通过对熔融物体施加热和压力而将熔融物体互相结合，并且可以根据熔融物体的材料和形状而采取各种形状。热压缩结合装置使用来自外部的电源产生热，并且使用所述热来结合结合物体。当结合结合物体时，超声波和热压缩结合装置使用聚合物树脂胶粘剂，其中代表性的聚合物树脂胶粘剂为ACF(异方性导电膜，下文中称为导电膜)。由具有分散导电粒子的绝缘胶粘性聚合物树脂(基体)组成的ACF可以为下列胶粘剂材料，其同时基于绝缘聚合物树脂和分散在聚合物树脂中的导电粒子通过导电粒子进行电极的电互连，并通过聚合物树脂的热固化进行机械连接。通常，使用细粒子如金、铜、镍、碳、金属包覆的聚合物、本征导电聚合物等作为导电粒子，并且使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂、硅树脂、丙烯酸类树脂、聚酯树脂或聚砜树脂作为聚合物树脂。根据应用领域，导电粒子的类型可以变化，并且它们可包括用于降低热膨胀系数的非导电性粒子。在使用异方性导电胶粘剂的互连电子部件的方法中，因为以无铅工艺代替现有的焊接工艺而存在其清洁、简单和环境友好的优点；由于不需要向产品施加瞬时温度(低温工艺)，所以其更加热稳定；能够通过使用廉价衬底如玻璃衬底或聚酯柔性衬底而降低工艺成本；并且能够通过使用细导电粒子的电连接实现超细电极间距。在诸如智能卡、液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、有机发光二极管的显示包装、计算机、便携式电话、通信系统等的应用中广泛使用具有这些优点的异方性导电胶粘剂。异方性导电胶粘剂通常用于显示模块安装技术中，并用于在将柔性衬底连接至玻璃衬底时的外引线结合(OLB)以及用于结合柔性衬底和印刷电路板(PCB)。异方性导电胶粘剂的市场快速增长。另外，在COG(玻璃上芯片)和COF(膜上芯片)的结合工艺中，异方性导电胶粘剂的重要性也快速提高，因为由于驱动电路IC的致密性和复杂性提高，要求具有超细间距的连接，在COG中，将驱动电路IC芯片直接连接至玻璃衬底，在COF中，将倒装芯片直接连接至柔性衬底。在使用异方性导电胶粘剂的电子部件安装技术中，使用热压缩工艺和聚合物树脂的热固化通过电极板之间的导电粒子的导电实现连接。随着温度升高，导电膜的热固化聚合物树脂的热固化反应速度更快，使得如果温度升高，则能够进行更快的结合操作。然而，过高的温度可能导致几个问题如导电膜的热变形和物理性质的下降。另外，如果以超声波和热压缩结合工艺施加，则结构脆弱的结构如移动终端的相机模块可能由于高温和高压而受损。因此，期望通过提供一种应付这些缺点的对策而解决上述问题和其他问题。
技术实现思路
本节提供本专利技术的综合概要，不是其全部范围或其所有特征的全面公开。本专利技术旨在应付上述问题/缺点，并且提供一种将柔性PCB结合至相机模块的装置，该装置用于通过将超声波和热压缩结合工艺结合而有效地将柔性PCB结合至相机模块。本专利技术要解决的技术问题不限于上述说明，且本领域技术人员通过下列说明会清楚地理解至今未提及的任何其他技术问题。在本专利技术的例示性实施方式中，提供一种将柔性PCB(印刷电路板)结合至相机模块的装置，该装置包括：热压缩单元，其用于通过对相机模块和柔性PCB之间的导电膜施加热和压力而使用该导电膜将相机模块结合至柔性PCB；超声波结合单元，其用于将超声波振动能直接传递至相机模块以除去固有地形成在导电膜内部的连接粒子上的氧化膜；以及控制器，其用于当导电膜的温度升高至预定温度时激活超声波结合单元。在本专利技术的例示性实施方式中，导电膜可包括绝缘聚合物树脂和导电连接粒子，所述导电连接粒子通过形成在聚合物树脂内部而电接触相机模块和柔性PCB。在本专利技术的例示性实施方式中，绝缘聚合物树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、聚酯树脂、聚砜树脂和聚苯乙烯树脂，或者选自环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、聚酯树脂、聚砜树脂和聚苯乙烯树脂中的两种以上的混合物。在本专利技术的例示性实施方式中，连接粒子可包括Sn基合金、Sn/Bi基合金、Sn/Zn基合金、Sn/Ag基合金和Sn/Ag/Au基合金，或者选自Sn基合金、Sn/Bi基合金、Sn/Zn基合金、Sn/Ag基合金和Sn/Ag/Au基合金中的两种以上的混合物。在本专利技术的例示性实施方式中，连接粒子可在预定温度以上的温度下熔化。在本专利技术的例示性实施方式中，超声波结合单元包括：超声波振荡器，其用于将从外部供应的正常电源转换为超声波频率的电能，并且输出该电能；和超声波振动器，其位于相机模块的侧面以将由超声波振荡器供应的电能转换为机械振动能，并且将该机械振动能传递至相机模块的侧面。在本专利技术的例示性实施方式中，热压缩单元包括：电源单元，其用于转换从外部供应的正常电源并且输出转换的电源；热压缩机，其位于相机模块的上表面以使用从电源单元输入的电源将导电膜加热至预定温度，并且对位于相机模块上表面的导电膜施加压力；以及驱动装置，其用于垂直移动热压缩机。在本专利技术的例示性实施方式中，控制器可还用于控制电源单元以将正常电源转换为必要电源。在本专利技术的例示性实施方式中，该装置可还包括存储器，其用于存储响应热压缩单元的热压缩将导电膜的温度升高至预定温度所需的时间。在本专利技术的例示性实施方式中，控制器可还用于在热压缩单元开始热压缩后，经过所需时间时激活超声波结合单元。在本专利技术的例示性实施方式中，控制器可还用于控制由超声波结合单元产生的振动能的振幅和运行时间。根据本专利技术的例示性实施方式的将柔性PCB结合至相机模块的装置的有利效果在于，可以将超声波结合单元和热压缩单元分离并单独运行，从而能够单独控制每个头部的压力、温度、超声振幅和结合时间，并且由于通过超声波结合单元施加超声振动，所以能够在不由超声振动对相机模块造成任何损伤的情况下除去连接粒子的氧化膜，由此能够提高相机模块的电极和连接粒子之间的电结合力，从而提高产品的可靠性。附图说明为了提供对本专利技术的进一步理解而包括的且包含在本专利技术中并构成本申请的一部分的附图与说明书一起用于解释本专利技术的原理。在附图中：图1是示出根据本专利技术例示性实施方式的将柔性PCB结合至相机模块的装置的概念性方框图；图2是示出根据本专利技术例示性实施方式的将柔性PCB结合至相机模块的装置的示意性方框图；图3是示出图2的导电膜的结合状态的示意图；以及图4和5是示出导电膜的结合状态的示意图。具体实施方式通过参考例示性实施方式的下列详细说明和附图可更容易地理解本专利技术的优点和特征。因此，本专利技术不限于下述的例示性实施方式，而是可以以其他方式实施。因此，说明书和权利要求书中使用的专用术语或词语的含义不限于字面或通常使用的意义，而是应根据使用者或操作者的意图和习惯用法理解或者可随其而不同。因此，专用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将柔性PCB（印刷电路板）结合至相机模块的装置，所述装置包括：热压缩单元，其用于通过对所述相机模块和所述柔性PCB之间的导电膜施加热和压力而使用所述导电膜将所述相机模块结合至所述柔性PCB；超声波结合单元，其用于将超声波振动能直接传递至所述相机模块以除去固有地形成在所述导电膜内部的连接粒子上的氧化膜；以及控制器，其用于当所述导电膜的温度升高至预定温度时激活所述超声波结合单元。

【技术特征摘要】
2012.02.24 KR 10-2012-00191081.一种将柔性PCB(印刷电路板)结合至相机模块的装置，所述装置包括：热压缩单元，其用于通过对设置在所述相机模块和所述柔性PCB之间的导电膜施加热和压力而将所述相机模块结合至所述柔性PCB，其中所述导电膜包含绝缘聚合物树脂和导电连接粒子；超声波结合单元，其用于将超声波传递至所述导电膜；控制器，其用于单独控制所述热压缩单元和所述超声波结合单元，以及当所述导电膜的温度升高至预定温度时激活所述超声波结合单元；输入单元，其用于接收所述热压缩单元的目标加热温度和/或所述超声波结合单元的运行时间中的至少一个；以及存储器，其用于存储所述热压缩单元对所述导电膜施加热和压力的第一时间段，和在所述热压缩单元保持施加热和压力的同时所述超声波结合单元对所述导电膜施加超声波的第二时间段，其中所述控制器用于：控制所述热压缩单元，以对所述导电膜施加热和压力并维持第一时间段，控制所述超声波结合单元，以在所述第一时间段后，在所述热压缩单元保持施加热和压力的同时，对所述导电膜施加超声波并维持第二时间段，以及控制所述热压缩单元，以在所述第二时间段后，保持对所述导电膜施加热和压力，直至所述导电膜的绝缘聚合物树脂固化。2.权利要求1的装置，其中所述导电连接粒子通过形成在所述聚合物树脂内部而电接触所述相机模块和所述柔性PCB。3.权利要求2的装置，其中所述绝缘聚合物树脂包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、聚酯树脂、聚砜树脂和聚苯乙烯树脂，或者选自环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、聚酯树脂、聚砜树脂和聚苯乙烯树脂中的两种以上的混合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：李在春，白京煜，金柔先，李技元，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，韩国科学技术院，
类型：发明
国别省市：