用于装配具有内部防水涂层的电子装置的系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于装配具有内部防水涂层的电子装置的系统。用于装配电子装置的系统包括：至少一个涂覆元件，用于把防水涂层施加于装配中的装置或电子子配件的表面。当组件和一个或多个防水涂层被添加到电子子配件以形成制成电子装置时，涂层所在的至少一个表面在内部布置在制成电子装置内，因此涂层自身的至少一部分在内部布置在制成电子装置内。还公开了用于装配包括限制于内部的防水涂层的电子装置的方法。

【技术实现步骤摘要】
用于装配具有内部防水涂层的电子装置的系统
本专利技术一般地涉及用于装配电子装置(包括便携式消费电子装置)的系统和方法，更具体地讲，涉及为电子装置提供内部防水性的系统和方法。更具体地讲，本专利技术涉及用于在电子装置的内部表面上形成防水涂层的系统和方法。
技术实现思路
在各方面，根据本专利技术的教导的用于为电子装置提供内部防水性的系统包括用于把防水涂层施加于每个电子装置的内部表面的一个或多个元件。这种系统也可以更简单地在本文称为“用于装配电子装置的系统”，甚至更简单地称为“装配系统”。用于装配包括内部防水性的电子装置的系统的特定实施例包括表面安装技术(SMT)元件、装配元件和至少一个涂覆元件。在SMT元件中，SMT装置(诸如，未封装和/或封装的半导体装置和/或其它电子组件(例如，电阻器、电容器、电感器、传感器、模块等))电耦接到电路板并且以物理方式固定到电路板。在一些实施例中，SMT元件可实现自动化，并因此包括能够使每个SMT装置正确地定位、电耦接到电路板并且在合适的位置以物理方式固定到电路板的设备。在装配元件中，制成电子装置的其它组件与电路板装配在一起。这些其它组件可包括电子装置的所有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于装配电子装置的系统，包括：表面安装技术(SMT)元件，在SMT元件中，至少一个SMT组件与电路板装配在一起以形成电子子配件；装配元件，在装配元件中，电子零件、用户接口组件和外壳组件与电子子配件装配在一起；涂覆元件，在涂覆元件中，防水涂层施加于电子子配件的至少一部分，包括电子子配件的电气连接上方。

【技术特征摘要】
2012.01.10 US 61/584,9181.一种用于装配电子装置的系统，包括：表面安装技术(SMT)元件，在SMT元件中，至少一个SMT组件与电路板装配在一起以形成电子子配件；装配元件，在装配元件中，电子零件、用户接口组件和外壳组件与电子子配件装配在一起形成制成电子装置；以及多个涂覆元件，沿着装配线布置在不同位置并且被配置为在电子装置的不同部件上施加防水涂层，所述不同位置至少包括装配元件中的多个位置和装配元件下游的位置，其中，位于装配元件下游的至少一个涂覆元件将防水涂层施加到所述制成电子装置的内部的至少一部分上，包括电子子配件的电气连接上方。2.如权利要求1所述的系统，还包括掩模元件，用于将掩模施加于电子装置的不希望施加防水涂层的位置。3.如权利要求1所述的系统，其中所述涂覆元件的至少一个顺序地位于SMT元件和装配元件之间。4.如权利要求1所述的系统，其中所述涂覆元件的至少一个布置为在由装配元件把至少一个组件与电子子配件装配在一起之前把防水涂层施加于所述至少一个组件。5.如权利要求1所述的系统，其中所述涂覆元件的至少一个布置为在由SMT元件把至少一个SMT装置与电路板装配在一起之前把防水涂层施加于电路板或所述至少一个SMT装置。6.如权利要求1所述的系统，其中所述涂覆元件的至少一个构造为把防水涂层施加于制成电子装置的外部。7.如权利要求1所述的系统，其中所述涂覆元件的至少一个包括用于把聚合物涂层沉积在电子装置的至少一部分上的设备。8.如权利要求7所述的系统，其中所述涂覆元件的至少一个包括分子扩散设备。9.如权利要求7所述的系统，其中所述涂覆元件的至少一个包括用于形成在电子装置上聚合的反应性组分的沉积设备。10.如权利要求9所述的系统，其中所述沉积设备构造为使至少一种类型的[2，2]对环芳烷汽化，使[2，2]对环芳烷热解以形成对苯二甲基中间体，并且能够使对苯二甲基中间体在电子装置上聚合以在电子装置上形成聚对苯二甲基聚合物。11.如权利要求1所述的系统，还包括：表面处理元件，位于所述涂覆元件的至少一个的上游。12.如权利要求11所述的系统，其中所述表面处理元件构造为制备电子装置的表面以便施加防水涂层。13.如权利要求12所述的系统，其中所述表面处理元件构造为增强防水涂层对电子装置的至少一部分的粘附。14.如权利要求12所述的系统，其中所述表面处理元件构造为按照为防水涂层提供至少一种所希望的特性的方式修改电子装置的至少一部分的表面。15.如权利要求1所述的系统，还包括：至少一个涂层检查元件，位于所述涂覆元件的至少一个的下游。16.一种装配线，包括：表面安装技术(SMT)装配元件，在SMT装配元件中，SMT电子装置位于电路板上，并且中间导电元件形成在SMT电子装置和电路板之间以建立SMT电子装置和电路板之间的电气连通；装配元件，所述装配元件位于SMT装配元件的下游，在装配元件中，在用户接口组件和电路板之间形成多个电气连接以在用户接口组件和电路板之间建立电气连通和形成制成电子装置；和多个涂覆元件，沿着装配线布置在不同位置并且被配置为在电子装置的不同部件上施加防水涂层，所述不同位置至少包括装配元件中的多个位置和装配元件下游的位置，其中，位于装配元件下游的至少一个涂覆元件构造为把防水涂层施加到所述制成电子装置的内部的至少一部分上，包括中间导电元件和电气连接上，电路板和SMT电子装置是该制成电子装置的一部分。17.如权利要求16所述的装配线，其中所述涂覆元件的至少一个构造为沉积防水膜。18.如权利要求17所述的装配线，其中所述涂覆元件的至少一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：B·斯蒂芬斯，M·索伦森，M·查森，
申请(专利权)人：HZO股份有限公司，
类型：发明
国别省市：