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本发明涉及一种用于装配具有内部防水涂层的电子装置的系统。用于装配电子装置的系统包括：至少一个涂覆元件，用于把防水涂层施加于装配中的装置或电子子配件的表面。当组件和一个或多个防水涂层被添加到电子子配件以形成制成电子装置时，涂层所在的至少一个表...
该专利属于HZO股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过HZO股份有限公司授权不得商用。

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