【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及压接
，特别是涉及一种压接头和压接装置。
技术介绍
随着集成电路的发展，许多集成电路均被集成到芯片上，而为了实现某种功能经常需要多个芯片。现有技术中，一般以印刷电路板作为芯片电气连接的载体，通过在印刷电路板上印刷电路图案以及用于连接各芯片端子的连接导线，然后再将芯片安装到对应的图案上，避免了人工接线的差错，保证了电子设备的质量。也有一些电子设备是以基板作为芯片电气连接的载体，如:显示装置，通过构图工艺在显示基板上形成栅线和数据线的图案，并形成各芯片端子的连接引线图案，然后再将芯片安装到对应的引线图案上。其中，芯片的安装包括芯片的固定及芯片各端子与电路板(或基板)上对应端子导线的电连接，分为插接和贴合两种。由于各向异性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,简称“ACF”,包含导电粒子及绝缘胶材两部分，一般导电粒子为金属球粒子)具有单向导电及胶合的特性，所以其被广泛应用于芯片的贴合式安装过程中，如在显示装置连接驱动电路芯片时，需要先把ACF贴覆于基板一侧用于连接芯片的引线区域，利用ACF在高温高压的作用下固化，把芯片的...
【技术保护点】
一种压接头，包括压接头本体，其特征在于，所述压接头本体上设置有压接面；所述压接面上具有多个凹槽结构；所述多个凹槽结构横跨所述压接面的相对的两侧边；且所述多个凹槽结构的槽顶齐平，形成多个凸面结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：夏龙，
申请(专利权)人：合肥京东方光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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