PCB的固定加热装置、引线键合装置及其引线键合方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种PCB（印刷电路板）的固定加热装置、引线键合装置及其引线键合方法，属于封装技术领域。该固定加热装置用于印刷电路板的引线键合，其包括：压板（110）以及位于所述压板之下的加热块（120）；通过所述压板（110）与加热块（120）将所述印刷电路板（900）夹持固定并加热。所述固定加热装置可拆卸地固定在所述金线键合机的引线框索引导轨（131）的焊接区（138）上，所述印刷电路板（900）在所述焊接区（138）上被所述固定加热装置集中加热。该引线键合装置兼容对PCB进行引线键合，焊接强度高，可靠性好。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印刷电路板（900）的固定加热装置，用于印刷电路板的引线键合，其特征在于，所述固定加热装置包括：压板（110），以及位于所述压板之下的加热块（120）；其中，通过所述压板（110）与加热块（120）将所述印刷电路板（900）夹持固定并加热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓明，张小键，朱煜珂，龚平，王建新，郁琦，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：