一种硅片热处理用石英装载台制造技术

本实用新型专利技术涉及一种硅片热处理用石英装载台，包括石英底座和石英盖，石英底座厚度为4~6mm，其中央为圆形装载区，圆形装载区面积小于石英底座面积；圆形装载区的一半圆弧上垂直设置多根石英柱，另一半圆弧上垂直设置多根石英棒；石英柱底部与石英底座之间固定连接，顶部通过石英连接杠连接于一体；石英棒底部与石英底座之间为可拆卸式连接。本实用新型专利技术质量轻巧，拿取和搬运方便，可有效固定硅片，防止其意外滑落摔碎。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种硅片热处理用石英装载台，包括石英底座（1）和石英盖（2），其特征在于：石英底座（1）厚度为4~6mm，其中央为圆形装载区（3），圆形装载区（3）面积小于石英底座（1）面积；圆形装载区（3）的一半圆弧上垂直设置多根石英柱（4），另一半圆弧上垂直设置多根石英棒（5）；石英柱（4）底部与石英底座（1）之间固定连接，顶部通过石英连接杠（6）连接于一体；石英棒（5）底部与石英底座（1）之间为可拆卸式连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张盛娟，
申请(专利权)人：康可电子无锡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：