【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED荧光粉的封装方法，其特征在于：所述LED荧光粉的封装方法将原料为LED荧光粉、光学工程塑料与有机物光扩散粉剂按比例进行混合烘烤后，用注塑、挤塑或吹塑的加工方式制成LED的封装壳体，然后将制成的LED的封装壳体直接套在LED芯片的基板上封装住LED芯片即得LED灯。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈强，
申请(专利权)人：深圳市朗普诺光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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