LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了LED灯，包括LED芯片和基板，其特征在于：所述LED灯还包括用LED荧光粉、光学工程塑料与有机物光扩散粉剂混合制成的LED封装壳体，LED封装壳体直接套在LED芯片的基板上且封装住LED芯片。本实用新型专利技术有效简化了LED灯的LED封装流程，提高了LED灯的生产效率和使用寿命，提高了LED灯的光线均匀度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
，具体来说是一种LED荧光粉灯的技术。
技术介绍
传统的LED荧光粉封装是在LED蓝宝石芯片固定在支架或基板上以后，以一定比例的LED荧光粉和灌封胶混合均匀后封在蓝宝石芯片上，具体包括点胶或喷涂方式，以实现蓝宝石芯片通电后经过荧光粉的激发，发出不同颜色。再配上不同形状的外罩、外壳或透镜形成不同的LED灯具。这种传统的LED灯成本高，而且LED灯的生产效率和使用寿命都不理想，还难以提高LED灯的光线均匀度。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种生产效率高和使用寿命长，光线均匀度高的LED灯。本技术的目的是通过以下技术方案来实现：一种LED灯，包括LED芯片和基板，其特征在于：所述LED灯还包括用LED荧光粉、光学工程塑料与有机物光扩散粉剂混合制成的LED封装壳体，LED封装壳体直接套在LED芯片的基板上且封装住LED芯片。所述LED的封装壳体包括有透镜、透罩、灯罩、导光板或导光柱，通过塑胶模具在注塑机或吹塑机上一次成型而成。所述LED的封装壳体的内侧壁面与LED芯片之间设有间隔距离。所述LED芯片上设有一层不含荧光粉的保护胶。本技术与现有技术相比具有如下有益效果：1)本技术由于采用将LED封装壳体直接套在LED芯片的基板上且封装住LED芯片制作成LED灯的技术，故简化了封装流程，提高了生产效率2)本技术是在整个透镜或外罩中都均匀含有荧光粉，当蓝光穿过塑胶>和荧光粉微粒的时候，因为材料中添加了有机物扩散剂，它本身是极小微粒的透明晶体，这就相当又多放了很多面棱镜，这样光线会在塑胶中经过多次折射，发出来的光则会更均匀些。3)本技术因为塑胶透镜或塑胶外罩都会离芯片有一定的距离，并且荧光粉被塑胶所包裹，实际受热一定会大大降低，从而提高了灯具产品的使用寿命。附图说明图1是本技术LED灯结构示意图；图2是本技术LED灯之LED封装壳体结构示意图(一)；图3是本技术LED灯之LED封装壳体结构示意图(二)。具体实施方式下面结合附图对本技术LED灯详细说明。如图1-3，本技术LED灯，包括LED芯片1、基板2和用LED荧光粉、光学工程塑料与有机物光扩散粉剂混合制成的LED封装壳体3，LED封装壳体3直接套在LED芯片的基板2上且封装住LED芯片1。LED的封装壳体3包括有透镜、透罩、灯罩、导光板或导光柱，通过塑胶模具在注塑机或吹塑机上一次成型而成。LED的封装壳体3的内侧壁面与LED芯片1之间设有间隔距离。LED芯片1上设有一层不含荧光粉的保护胶4。本技术LED灯的LED荧光粉的封装方法是将原料为LED荧光粉、光学工程塑料与有机物光扩散粉剂按比例进行混合烘烤后，用注塑或吹塑的加工方式制成LED的封装壳体，然后将制成的LED的封装壳体直接套在LED芯片的基板上封装住LED芯片即得LED灯。其中各原料的质量份数配比是：光学工程塑料100；LED荧光粉3～12；有机物光扩散粉剂1～10。烘烤温度为100℃～120℃，LED的封装壳体包括有透镜、透罩、灯罩、导光板、导光柱，先加工好LED的封装壳体的塑胶模具，然后在注塑机或吹塑机上一次成型而成。LED荧光粉包括硅酸盐、氯硅酸盐、铝酸盐、氮氧化物、氮化物、钨酸盐、钼酸盐、或硫氧化物，光学工程塑料为PC聚碳酸酯或PMMA亚克力。本技术是将传统的LED荧光粉的封装方式从点胶或喷涂方式转换成与塑胶结合后通过注塑方式一次成型，从而达到与传统方式同样的照明效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，包括LED芯片和基板，其特征在于：所述LED灯还包括LED封装壳体，LED封装壳体直接套在LED芯片的基板上且封装住LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，包括LED芯片和基板，其特征在于：所述LED灯还包括LED封装壳体，LED封装壳体直接套在LED芯片的基板上且封装住LED芯片。
2.根据权利要求1所述LED灯，其特征在于：所述LED的封装壳体包括有透镜、透罩、灯罩、导光板或导光柱，用LED荧光粉、光学工程塑料与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈强，
申请(专利权)人：深圳市朗普诺光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：