【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种可挠式发光二极管封装结构，其包括可挠式基板以及设置在该可挠式基板上的发光二极管芯片，其特征在于：所述可挠式基板包括一软性基板及一硬性基板，所述硬性基板包括一顶面、与所述顶面相对的底面以及连接该顶面和底面的侧表面，所述发光二极管芯片设置在硬性基板的顶面上，所述软性基板围设连接在硬性基板侧表面上，并且硬性基板的底面暴露在软性基板外。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗杏芬，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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