一种LED隔离封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种LED隔离封装装置，包括LED芯片、平行光束器和透明基板，其中平行光束器是反光杯或透镜，LED芯片放置在平行光束器的焦点以产生平行光束,透明基板为光学玻璃等而高温的透明材料,透明基板与平行光束垂直,透明基板在光束入射面设有减反膜，其另一面设有截止滤光膜，截止滤光膜上设有荧光膜。采用本实用新型专利技术能够解决了常规隔离封装中出光率低的问题。出光率的提高可望使本实用新型专利技术获得的面光源在液晶显示背光源、平面照明光源和氛围照明灯具中获得更广泛的应用。减反膜用于减少从芯片出射的光的反射，让芯片出射的光尽可能通过透明基板，截止滤光膜用于阻止荧光膜发出的光向LED芯片方向传播。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED封装领域，特别涉及一种LED隔离封装装置。
技术介绍
高光效、高显色指数和高可靠性是白光LED照明光源的几个重要技术指标。常规的白光LED封装方式是蓝光芯片上直接涂覆黄光荧光粉，如图1所示。这种封装方式获得的光源体积小，图1中，I为LED芯片、2为反光杯、A为贴片胶、B为掺荧光粉胶层。但存在以下不足:(I)封装工艺复杂，精度要求高。封装需要复杂的点胶机来精确控制荧光粉涂层厚度，以保证所需的光色参数；但实际上光源光色参数发散严重，一致性差；(2)荧光粉紧贴芯片，温度衰减会影响荧光粉源寿命，从而影响光源光色参数的稳定性；(3)维护成本高，一旦荧光粉出现光衰，整个光源全部报废。特别对于集成封装的芯片，浪费严重；(4)荧光粉产生的黄光向全空间辐射，部分黄光被芯片吸收，导致黄光出光率低；(5)为了获得高显色指数，需要加入不同发光颜色的荧光粉，但荧光粉的混合会产生互吸收，导致发光效率降低；(6)获得照度均匀的面光源比较困难。如图2所示的隔离封装是解决克服上述不足的一条有效途径。图2中，2为反光杯，C为发光芯片、D为散射光、E为掺荧光粉玻璃片。这种方案中，实现了荧光粉与芯片的空间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED隔离封装装置，包括LED芯片（1）、平行光束器和透明基板（3），所述LED芯片（1）放置在平行光束器的焦点处，透明基板（3）放置在平行光束器的另一侧，其特征在于所述透明基板（3）在平行光束器的一侧设有减反膜（4），透明基板（3）另一侧设有截止滤光膜（5），截止滤光膜（5）上设有荧光膜（6）。

【技术特征摘要】
1.一种LED隔离封装装置，包括LED芯片(I)、平行光束器和透明基板(3)，所述LED芯片(I)放置在平行光束器的焦点处，透明基板(3)放置在平行光束器的另一侧，其特征在于所述透明基板(3)在平行光束器的一侧设有减反膜(4)，透明基板(3)另一侧设有截止滤光膜(5)，截止滤光膜(5)上设有荧光膜(6)。2.根据权利要求1所述LED隔离封装装置，其特征在于所述平行光束器为抛物线型反光杯(2)，所述LED芯片(I)放置在反光杯(2)的焦点处，透明基板(3)放置在反光杯(2)的杯口。3.根据利要求I所述LED隔离封装装置，其特征在于所述平行光束器(2)为透镜(8)，所述LED芯片(I)放置在透镜(8)的焦点处，透明基板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵韦人，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：新型
国别省市：广东;44