【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光电封装领域，尤其是一种无基板的LED芯片封装结构。
技术介绍
随着科技的发展，LED照明光源的使用越来越广泛，但这些LED照明光源的LED芯片的封装，一般是以基板作为芯片的承载，在封装后会留有较厚的厚度。此外，传统的封装过程工序，从点导热胶一固晶一热固化一绑定金属线一点荧光粉一热固化一切支架脚一分光一包装一定位电路板一刷锡骨一贴片一回流焊一清洗一固定电路板一接线至电源，程序复杂；而现在只需要从点导热胶一固晶一热固化一绑定金属线一点荧光粉一热固化一接线至电源几道工序就能够完成。为此本专利技术提出一种封装结构，不但减少了封装的工序操作简单；而且由于没有基板，制造成本较低。
技术实现思路
本技术是提供一种无基板LED芯片封装的结构，借助一般的电路板就能完成无基板的LED芯片封装，具有简化照明光源的生产工艺、降低成本，具有极大的经济效益和社会效益。本技术由LED芯片、导热胶、绝缘反光层、壳体、空穴、连接帮线组成。在导热胶的空穴内设置有LED芯片，连接帮线连接电极，外围封胶。本技术中的LED芯片可为小功率芯片(单粒0.1w以下)、中功率芯片(单粒0.1 0.5w)、大功率芯片(单粒0.5w以上)任意功率的芯片。本技术中的导热胶，可以是具有导热功能的各种胶黏剂。本技术中的导热胶位于绝缘反光层上方，或直接位于壳体的上方。本技术中的绝缘反光层，可以是具有绝缘和反光功能的金属或者非金属材料。本技术中的绝缘反光层，是通过电镀或者其他方式附于壳体上面。本技术中的的壳体，可以是圆形、方形、多边形及其他任意形状。本技术中的的壳体，可以是具有导电、散热功能的金属或者非金属材...
【技术保护点】
一种无基板LED芯片封装结构，其特征在于：包括LED芯片(1)、导热胶(2)、绝缘反光层(3)、壳体(4)、空穴(5)、连接帮线(6)组成，在导热胶(2)的空穴(5)内设置有LED芯片(1)，连接帮线(6)连接电极，外围封胶。
【技术特征摘要】
1.一种无基板LED芯片封装结构，其特征在于:包括LED芯片(I)、导热胶(2)、绝缘反光层(3)、壳体(4)、空穴(5)、连接帮线(6)组成，在导热胶⑵的空穴(5)内设置有LED芯片(I)，连接帮线(6)连接电极，外围封胶。2.根据权利要求1所述的无基板LED芯片封装结构，其特征在于:所述的LED芯片(I)可为小功率芯片，单粒芯片为0.1w以下；中功率芯片，单粒芯片为0.1w 0.5w ;大功率芯片，单粒芯片为0.5w以上任意功率芯片。3.根据权利要求1所述的无基板LED芯片封装结构，其特征在于:所述的导热胶(2)，可以是具有导热功能的各种胶黏剂。4.根据权利要求1所述的无基板LED芯片封装结构，其特征在于:所述导热胶(2)位于绝缘反光层(3)上方，或直接位于壳体(4)的上方。5.根据权利要求1所述的无基板LED芯片封装结构，其特征在于...
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