本实用新型专利技术公开了一种大功率LED灯的LED封装支架，包括金属基板，其特征在于，所述金属基板为圆形，所述圆形金属基板上贴装环形PCB铜箔电路层，圆形中央为LED环形阵列固定区。所述环形PCB铜箔电路层上安装了贴片温度传感器，所述温度传感器与外部测控电路相连。本实用新型专利技术圆形LED支架适合同心圆方式排列固晶LED芯片，克服了灯具成像时光斑为方形缺陷。同时，在LED圆型支架上设计了温度传感器电路和焊盘，能实时测控LED芯片灯核的温升，方便LED灯核生产时的光色性能调试与检测。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种舞台灯光、电视、电影及摄影所用的LED灯具中的LED封装支架。
技术介绍
目前已知的在大功率LED灯具中采用的LED支架，一般为方形或长方形支架，只适合LED芯片矩阵排列组合方式封装。又因灯具在成像后易成方形光斑，不利于多台灯具在舞台上配光。并且方形支架不适宜按等差半径同心圆环形排列方式封装LED。另外，现有方形支架上，没有设置温度取样的传感器电路，不能实时检测到LED芯片工作时的实时支架温度，因而不利于动态数字化方式有效控制LED芯片的温升和生产时的光色性能调试与检测，大大降低了 LED灯具的使用可靠性、光效及寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是为克服现有技术的上述不足，提出一种大功率LED灯的LED封装支架。为解决上述技术问题，本技术提供一种大功率LED灯的LED封装支架，包括金属基板，其特征在于，所述金属基板为圆形，所述圆形金属基板上贴装环形PCB铜箔电路层，圆形中央为LED环形阵列固定区。进一步优化的，所述环形PCB铜箔电路层上安装了贴片温度传感器，所述温度传感器与外部测控电路相连。更加优选的，所述LED环形阵列固定区的外周设有铝环挡圈，所述铝环挡圈用胶固定在金属基板上。本技术的有益效果在于:1.LED支架由方形或长方形改进为圆形,适合同心圆方式排列固晶LED芯片，克服了灯具聚焦时投射光斑为方形的缺陷。2.在LED圆型支架上设计了温度传感器电路和焊盘，能实时测控LED芯片灯核的温升，方便LED灯核生产时的光色性能调试与检测。以下结合附图和具体实施方式对本技术的技术方案作进一步具体说明。附图说明图1为本技术的LED支架的反面图。图2为本技术的LED支架正面封装图。具体实施方式如图1所示的本技术LED支架为圆形铜金属基板，圆形铜基板上贴装环形PCB铜箔电路层1，圆形铜金属基板边沿设有安装孔2。圆形铜金属基板适合同心圆方式排列固晶LED芯片，灯具聚焦时投射光斑为方形的缺陷。结合图2所示，圆形铜基板中央为LED环形阵列固定区3，外围有LED引线焊盘4、NTC热敏电阻器5以及NTC热敏电阻器引线焊盘6。LED芯片按等差半径同心圆排列方式，LED芯片按串并方式组合，LED芯片串的正极与电源“ + ”极相连，LED芯片串的负极与电源“-”极相连，贴片温度传感器安装在环形PCB铜箔电路层上，温度传感器与外部测控电路相连。能实时测控LED芯片灯核的温升，方便LED灯核生产时的光色性能调试与检测。铝挡圈I用胶固定在铜基板上，其作用是阻挡荧光粉硅胶往外渗透流出，有效节省硅胶，使封装为圆形。最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。权利要求1.一种大功率LED灯的LED封装支架，包括金属基板，其特征在于，所述金属基板为圆形，所述圆形金属基板上贴装环形PCB铜箔电路层，圆形中央为LED环形阵列固定区。2.根据权利要求1所述的大功率LED灯的LED封装支架，其特征在于，所述环形PCB铜箔电路层上安装了贴片温度传感器，所述温度传感器与外部测控电路相连。3.根据权利要求1或2所述的大功率LED灯的LED封装支架，其特征在于，所述LED环形阵列固定区的外周设有铝环挡圈，所述铝环挡圈用胶固定在金属基板上。专利摘要本技术公开了一种大功率LED灯的LED封装支架，包括金属基板，其特征在于，所述金属基板为圆形，所述圆形金属基板上贴装环形PCB铜箔电路层，圆形中央为LED环形阵列固定区。所述环形PCB铜箔电路层上安装了贴片温度传感器，所述温度传感器与外部测控电路相连。本技术圆形LED支架适合同心圆方式排列固晶LED芯片，克服了灯具成像时光斑为方形缺陷。同时，在LED圆型支架上设计了温度传感器电路和焊盘，能实时测控LED芯片灯核的温升，方便LED灯核生产时的光色性能调试与检测。文档编号H01L33/48GK202940269SQ201220597250公开日2013年5月15日 申请日期2012年11月14日 优先权日2012年11月14日专利技术者刘永健, 黄振声, 陈建国 申请人:佑图物理应用科技发展(武汉)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种大功率LED灯的LED封装支架，包括金属基板，其特征在于，所述金属基板为圆形，所述圆形金属基板上贴装环形PCB铜箔电路层，圆形中央为LED环形阵列固定区。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘永健，黄振声，陈建国，
申请(专利权)人：佑图物理应用科技发展武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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