一种大功率LED灯的LED封装支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率LED灯的LED封装支架，包括金属基板，其特征在于，所述金属基板为圆形，所述圆形金属基板上贴装环形PCB铜箔电路层，圆形中央为LED环形阵列固定区。所述环形PCB铜箔电路层上安装了贴片温度传感器，所述温度传感器与外部测控电路相连。本实用新型专利技术圆形LED支架适合同心圆方式排列固晶LED芯片，克服了灯具成像时光斑为方形缺陷。同时，在LED圆型支架上设计了温度传感器电路和焊盘，能实时测控LED芯片灯核的温升，方便LED灯核生产时的光色性能调试与检测。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种舞台灯光、电视、电影及摄影所用的LED灯具中的LED封装支架。
技术介绍
目前已知的在大功率LED灯具中采用的LED支架，一般为方形或长方形支架，只适合LED芯片矩阵排列组合方式封装。又因灯具在成像后易成方形光斑，不利于多台灯具在舞台上配光。并且方形支架不适宜按等差半径同心圆环形排列方式封装LED。另外，现有方形支架上，没有设置温度取样的传感器电路，不能实时检测到LED芯片工作时的实时支架温度，因而不利于动态数字化方式有效控制LED芯片的温升和生产时的光色性能调试与检测，大大降低了 LED灯具的使用可靠性、光效及寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是为克服现有技术的上述不足，提出一种大功率LED灯的LED封装支架。为解决上述技术问题，本技术提供一种大功率LED灯的LED封装支架，包括金属基板，其特征在于，所述金属基板为圆形，所述圆形金属基板上贴装环形PCB铜箔电路层，圆形中央为LED环形阵列固定区。进一步优化的，所述环形PCB铜箔电路层上安装了贴片温度传感器，所述温度传感器与外部测控电路相连。更加优选的，所述LED环形阵列固定区的外周设有铝环挡圈，所述铝环挡圈用胶固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED灯的LED封装支架，包括金属基板，其特征在于，所述金属基板为圆形，所述圆形金属基板上贴装环形PCB铜箔电路层，圆形中央为LED环形阵列固定区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永健，黄振声，陈建国，
申请(专利权)人：佑图物理应用科技发展武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42