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本实用新型公开了一种大功率LED灯的LED封装支架,包括金属基板,其特征在于,所述金属基板为圆形,所述圆形金属基板上贴装环形PCB铜箔电路层,圆形中央为LED环形阵列固定区。所述环形PCB铜箔电路层上安装了贴片温度传感器,所述温度传感器与外...该专利属于佑图物理应用科技发展(武汉)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过佑图物理应用科技发展(武汉)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种大功率LED灯的LED封装支架,包括金属基板,其特征在于,所述金属基板为圆形,所述圆形金属基板上贴装环形PCB铜箔电路层,圆形中央为LED环形阵列固定区。所述环形PCB铜箔电路层上安装了贴片温度传感器,所述温度传感器与外...