集成封装的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯具，尤其是一种集成封装的LED封装结构，包括基板，所述基板上加工有至少一个反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有至少一个LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，LED芯片连接着PCB板，所述反光杯与基板为一体化结构；本实用新型专利技术集成封装的LED封装结构可提高LED灯具的散热效果和发光效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯具制造领域，尤其涉及一种集成封装的LED封装结构。
技术介绍
传统LED的光通量与白炽灯和荧光灯等通用光源相比，距离甚远；LED要进入照明领域，首要任务是将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级；由于LED芯片输入功率的不断提高，对功率型LED的封装技术提出了更高的要求。针对照明领域对光源的要求，照明用功率型LED的封装面临着以下挑战:①更高的发光效率；②更高的单灯光通量；③更好的光学特性(光指向性、色温、显色性等)；④更大的输入功率；⑤更高的可靠性(更低的失效率、更长的寿命等)；⑥更低的光通量成本；LED的发光效率是由芯片的发光效率和封装结构的出光效率共同决定的，提高LED发光效率的主要途径有:①提高芯片的发光效率；②将芯片发出的光有效地萃取出来；③将萃取出来的光高效地导出LED管体外；④提高荧光粉的激发效率(对白光而言)；⑤降低LED的热阻。LED光源的散热设计主要涉及以下几个方面:目前光源一般是采用已经封装好的一个一个的LED灯珠阵列在铝基板上，高光效LED照明中引入COB (chip on board)基板直接封装技术，不但可以有效降低热量淤积于光源内部得不到散失，而且通过多种形式串并联的芯片间连接，间接降低芯片上电流密度，减少热量的产生。通过全新设计的条状大面积金属铝基板，并基于热应力缓冲设计，将芯片通过固晶胶直接与金属基板绑定，减少了传统小功率光源必须通过附加一层FR4/铝基材料的焊接层环节，简化热通道，将热量直接通过金属铝基板传导到散热器上(我们也可以通过加大铝基板的面积，起到一部分散热器的作用)，同时通过分离化设计将电路与金属板完全隔离，专一的热传导途径与电流途径互相不干扰，有效达到热电分离。散热结构设计:LED产生的热量将积聚在LED内部，芯片的结温将严重升高，发光效率将急剧下降，可靠性(如寿命、色移等)将变坏；同时高温高热将使LED封装结构内部产生机械应力，可能引发一系列的可靠性问题；所以，解决散热问题是改善LED可靠性的重中之重；LED自身的发热使芯片的结温升高，导致芯片发光效率的下降；功率型LED必须要有良好的散热结构，使LED内部的热量能尽快尽量地被导出和消散，以降低芯片的结温，提高其发光效率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种可提高LED灯具的散热效果和发光效率的集成封装的LED封装结构。本技术是这样实现的:一种集成封装的LED封装结构，包括基板，所述基板上加工有至少一个反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有至少一个LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，LED芯片连接着PCB板，所述反光杯与基板为一体化结构。所述基板表面镀制有高反射率涂层。所述LED芯片通过导热胶粘结在反光杯底部。所述LED芯片面积占反光杯底部的面积彡30%, LED芯片之间的间隔彡2mm。所述反光杯深度为lmm-3mm，反光杯底部边缘设有倒角。所述反光杯边缘设有开口，开口方向朝向PCB板。所述LED芯片之间采用铝导线连接，铝导线直径为0.5mm-1.5mm。所述LED芯片在同一反光杯中采用并联方式连接。所述LED芯片在不同反光杯中采用串联方式连接。所述PCB板槽深度与PCB板高度相同，PCB板嵌入PCB板槽后上表面与基板表面高度差< 0.1_。所述反光杯的加工方式为压铸，焊接或车削。所述基板表面光洁度< 1.6。本技术集成封装的LED封装结构有如下优点:采用在基本上加工微孔，及本技术的反光杯的设计和LED芯片的排列方式，可使LED内部的热量能迅速、充分地导出和消散，使LED芯片的结温减低，提高了其发光效率，大大提高LED灯具的散热效果。附图说明下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。图1是本技术集成封装的LED封装结构的俯视结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例来对本技术进行详细的说明。请参阅图1所示，是本技术所述的一种集成封装的LED封装结构，包括圆形基板15,圆形基板15上加工有 6个反光杯12和PCB板槽,每个反光杯12中用绝缘导热胶固定6个LED芯片11，PCB板槽中安装有PCB板16，LED芯片11连接着PCB板16，基板15表面镀制有高反射率涂层，LED芯片11通过导热胶粘结在反光杯12底部，LED芯片11之间采用铝导线14连接，铝导线14直径为1mm，LED芯片11在同一反光杯12中采用并联方式连接，LED芯片11在不同反光杯12中采用串联方式连接，LED芯片11面积占反光杯12底部面积为30%，LED芯片11之间的间隔为3mm，反光杯12深度为2mm，反光杯12底部边缘设有倒角，PCB板槽深度与PCB板16高度相同，PCB板16嵌入PCB板槽后上表面与基板15表面高度差为0.1mm,每个反光杯12边缘有开口，开口方向朝向PCB板16,所述反光杯12的加工方式为压铸，焊接或车削，所述基板15表面光洁度为1.6。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成封装的LED封装结构，包括基板，其特征在于：所述基板上加工有至少一个反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有至少一个LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，LED芯片连接着PCB板，所述反光杯与基板为一体化结构。

【技术特征摘要】
1.一种集成封装的LED封装结构，包括基板，其特征在于:所述基板上加工有至少一个反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有至少一个LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，LED芯片连接着PCB板，所述反光杯与基板为一体化结构。2.根据权利要求1所述的集成封装的LED封装结构，其特征在于:所述基板表面镀制有高反射率涂层。3.根据权利要求1所述的集成封装的LED封装结构，其特征在于:所述LED芯片通过导热胶粘结在反光杯底部。4.根据权利要求3所述的集成封装的LED封装结构，其特征在于:所述LED芯片面积占反光杯底部的面积彡30%, LED芯片之间的间隔彡2mm。5.根据权利要求1所述的集成封装的LED封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：何文铭，唐秋熙，童庆锋，申小飞，
申请(专利权)人：福建省万邦光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35