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LED灯制造技术

技术编号:11755299 阅读:89 留言:0更新日期:2015-07-22 03:30
本发明专利技术公开了LED灯,包括灯头、外壳及机芯部分,所述的灯头固定装接在外壳;所述的外壳设有多个对称通孔,所述的外壳的内壁设有用于配合机芯部分的放置结构,所述的机芯部分包括基板、固设在基板上的发光部、与基板相固接的电路板;所述的机芯部分通过与放置结构配合而固定在外壳内,所述的基板与电路板通过连接结构固接在一起,所述的基板上的发光部包括一在基板的面上邦定着多颗LED裸晶灯的区域,该区域上的LED裸晶灯正上部涂覆着荧光胶层。它具有如下优点:机芯部分包括基板、电路板和发光部,基板固设在外壳内,发光部包括一在基板的面上邦定着多颗LED裸晶灯的区域,区域上的LED裸晶灯上部及周围涂覆着荧光胶层,结构简单,制造成本低,散热效果好。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
LED灯,包括灯头、外壳及机芯部分,所述的灯头固定装接在外壳;其特征在于:所述的外壳设有多个对称通孔,所述的外壳的内壁设有用于配合机芯部分的放置结构,所述的机芯部分包括基板、固设在基板上的发光部、与基板相固接的电路板;所述的机芯部分通过与放置结构配合而固定在外壳内,所述的基板与电路板通过连接结构固接在一起,所述的基板上的发光部包括一在基板的面上邦定着多颗LED裸晶灯的区域,该区域上的LED裸晶灯上部及周围涂覆着荧光胶层。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴鼎鼎
申请(专利权)人:吴鼎鼎
类型:发明
国别省市:福建;35

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