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本发明公开了LED荧光粉的封装方法，其特征在于：所述LED荧光粉的封装方法将原料为LED荧光粉、光学工程塑料与有机物光扩散粉剂按比例进行混合烘烤后，用注塑或吹塑的加工方式制成LED的封装壳体，然后将制成的LED的封装壳体直接套在LED芯片的...
该专利属于深圳市朗普诺光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市朗普诺光电有限公司授权不得商用。

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