LED封装模块、具有其的照明装置和制造LED封装模块的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种LED封装模块(100)，包括LED芯片(2)，其特征在于，还包括第一封装材料(5)和第二封装材料(6)，所述第一封装材料(5)部分地包封所述LED芯片(2)并且在所述LED芯片(2)的周围限定留空部(7)，所述第二封装材料(6)填充在所述留空部(7)中并且覆盖所述LED芯片(2)。本发明专利技术还涉及一种制造LED封装模块的方法。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED封装模块(100)，包括LED芯片(2)，其特征在于，还包括第一封装材料(5)和第二封装材料(6)，所述第一封装材料(5)部分地包封所述LED芯片(2)并且在所述LED芯片(2)的周围限定留空部(7)，所述第二封装材料(6)填充在所述留空部(7)中并且覆盖所述LED芯片(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何源源，李帅，冯耀军，王华，
申请(专利权)人：欧司朗股份有限公司，
类型：发明
国别省市：