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本发明涉及一种LED封装模块(100)，包括LED芯片(2)，其特征在于，还包括第一封装材料(5)和第二封装材料(6)，所述第一封装材料(5)部分地包封所述LED芯片(2)并且在所述LED芯片(2)的周围限定留空部(7)，所述第二封装材料(...
该专利属于欧司朗股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欧司朗股份有限公司授权不得商用。

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