红外线发射的集成封装板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种红外线发射的集成封装板，其包括底板等，荧光粉封装层位于底板的外部，第一散热装置、第二散热装置、第三散热装置、第四散热装置分别位于底板的四个角上，第一抗干扰装置位于总线焊线位的右侧，第二抗干扰装置位于总线固晶位的左侧，第一红外发射模块、第二红外发射模块都位于第一抗干扰装置、第二抗干扰装置之间，独立固晶位位于独立焊线位左侧，总线固晶位位于第一散热装置的下方，总线固晶位位于第四散热装置的下方，左固定块、右固定块分别位于底板的两侧，左电极、右电极分别位于底板的下方两侧，镀金反射面位于底板的下方，红外发射孔位于底板的侧方。本实用新型专利技术功率强、易散热，适用范围广，抗干扰能力强。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集成封装板，特别是涉及一种红外线发射的集成封装板。
技术介绍
现有红外线发射的集成封装板功率低，散热性差，使用范围小，不具备抗干扰能力。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种红外线发射的集成封装板，其功率强、易散热，适用范围广，抗干扰能力强。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种红外线发射的集成封装板，其包括底板、荧光粉封装层、第一散热装置、第二散热装置、第三散热装置、第四散热装置、第一抗干扰装置、第二抗干扰装置、第一红外发射模块、第二红外发射模块、独立固晶位、独立焊线位、总线焊线位、总线固晶位、左固定块、右固定块、左电极、右电极、镀金反射面、红外发射孔，荧光粉封装层位于底板的外部，第一散热装置、第二散热装置、第三散热装置、第四散热装置分别位于底板的四个角上，第一抗干扰装置位于总线焊线位的右侧，第二抗干扰装置位于总线固晶位的左侧，第一红外发射模块、第二红外发射模块都位于第一抗干扰装置、第二抗干扰装置之间，独立固晶位位于独立焊线位左侧，总线固晶位位于第一散热装置的下方，总线固晶位位于第四散热装置的下方，左固定块、右固定块分别位于底板的两侧，左电极、右电极分别位于底板的下方两侧，镀金反射面位于底板的下方，红外发射孔位于底板的侧方。优选地，所述总线焊线位设有三个焊线位。优选地，所述总线固晶位设有三个固晶位。优选地，所述左电极的形状、右电极的形状都为L形。本技术的积极进步效果在于：本技术功率强、易散热，适用范围广，抗干扰能力强。附图说明图1为本技术红外线发射的集成封装板的俯视结构示意图。图2为本技术红外线发射的集成封装板的侧视结构示意图。具体实施方式下面结合附图给出本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。如图1和图2所示，本技术红外线发射的集成封装板包括底板1、荧光粉封装层2、第一散热装置3、第二散热装置4、第三散热装置5、第四散热装置6、第一抗干扰装置7、第二抗干扰装置8、第一红外发射模块9、第二红外发射模块10、独立固晶位11、独立焊线位12、总线焊线位13、总线固晶位14、左固定块15、右固定块16、左电极17、右电极18、镀金反射面19、红外发射孔20，荧光粉封装层2位于底板1的外部，第一散热装置3、第二散热装置4、第三散热装置5、第四散热装置6分别位于底板1的四个角上，第一抗干扰装置7位于总线焊线位13的右侧，第二抗干扰装置8位于总线固晶位14的左侧，第一红外发射模块9、第二红外发射模块10都位于第一抗干扰装置7、第二抗干扰装置8之间，独立固晶位11位于独立焊线位12左侧，总线固晶位14位于第一散热装置3的下方，总线固晶位14位于第四散热装置6的下方，左固定块15、右固定块16分别位于底板1的两侧，左电极17、右电极18分别位于底板1的下方两侧，镀金反射面19位于底板1的下方，红外发射孔20位于底板1的侧方。总线焊线位设有三个焊线位，可以满足更多的需要从而扩大适用范围。左电极、右电极的形状都为L形，有利于安装固定。总线固晶位设有三个固晶位，可以进一步满足更多的需要从而扩大适用范围。荧光粉封装层用于起美观和散热作用；第一散热装置、第二散热装置、第三散热装置、第四散热装置起散热作用；第一抗干扰装置、第二抗干扰装置抗自然光的干扰；第一红外发射模块、第二红外发射模块用于发射红外线；独立固晶位、独立焊线位用于焊接零件；左固定块、右固定块用于方便运输；左电极、右电极起供电作用；镀金反射面利于散热和抗干扰；红外发射孔用于出射红外线。以上所述的具体实施例，对本技术的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种红外线发射的集成封装板，其特征在于，其包括底板、荧光粉封装层、第一散热装置、第二散热装置、第三散热装置、第四散热装置、第一抗干扰装置、第二抗干扰装置、第一红外发射模块、第二红外发射模块、独立固晶位、独立焊线位、总线焊线位、总线固晶位、左固定块、右固定块、左电极、右电极、镀金反射面、红外发射孔，荧光粉封装层位于底板的外部，第一散热装置、第二散热装置、第三散热装置、第四散热装置分别位于底板的四个角上，第一抗干扰装置位于总线焊线位的右侧，第二抗干扰装置位于总线固晶位的左侧，第一红外发射模块、第二红外发射模块都位于第一抗干扰装置、第二抗干扰装置之间，独立固晶位位于独立焊线位左侧，总线固晶位位于第一散热装置的下方，总线固晶位位于第四散热装置的下方，左固定块、右固定块分别位于底板的两侧，左电极、右电极分别位于底板的下方两侧，镀金反射面位于底板的下方，红外发射孔位于底板的侧方。

【技术特征摘要】
1. 一种红外线发射的集成封装板，其特征在于，其包括底板、荧光粉封装层、第一散热装置、第二散热装置、第三散热装置、第四散热装置、第一抗干扰装置、第二抗干扰装置、第一红外发射模块、第二红外发射模块、独立固晶位、独立焊线位、总线焊线位、总线固晶位、左固定块、右固定块、左电极、右电极、镀金反射面、红外发射孔，荧光粉封装层位于底板的外部，第一散热装置、第二散热装置、第三散热装置、第四散热装置分别位于底板的四个角上，第一抗干扰装置位于总线焊线位的右侧，第二抗干扰装置位于总线固晶位的左侧，第一红外发射模块、第二红外发射模块都位于第一抗干...

【专利技术属性】
技术研发人员：文永乐，
申请(专利权)人：广州日铨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44