一种荧光粉涂覆方法和一种LED灯及其支架技术

本发明专利技术公开了一种LED灯的荧光粉涂覆方法，用于COB、集成产品LED灯的封装，包括：步骤1）在安装晶片后的LED灯支架上均匀的设置荧光粉层；步骤2）对所述荧光粉层进行烘烤；步骤3）在所述荧光粉的上面点涂透明硅胶；步骤4）对所述透明硅胶进行烘烤成型。整个过程中，将荧光粉和透明硅胶分两步投放，先涂覆荧光粉，然后点上透明硅胶，这样，就可以解决荧光粉沉淀不一，色温偏差大的问题。而且，先进行荧光粉层涂覆，然后再进行点透明硅胶，避免了LED灯支架在与透明硅胶结合时气体的残留而产生气泡。本发明专利技术还公开了一种LED灯及其支架。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED灯的荧光粉涂覆方法，用于COB、集成产品LED灯的封装，包括：步骤1）在安装晶片后的LED灯支架上均匀的设置荧光粉层；步骤2）对所述荧光粉层进行烘烤；步骤3）在所述荧光粉的上面点涂透明硅胶；步骤4）对所述透明硅胶进行烘烤成型。整个过程中，将荧光粉和透明硅胶分两步投放，先涂覆荧光粉，然后点上透明硅胶，这样，就可以解决荧光粉沉淀不一，色温偏差大的问题。而且，先进行荧光粉层涂覆，然后再进行点透明硅胶，避免了LED灯支架在与透明硅胶结合时气体的残留而产生气泡。本专利技术还公开了一种LED灯及其支架。【专利说明】一种荧光粉涂覆方法和一种LED灯及其支架
本专利技术涉及荧光粉涂覆
，尤其涉及一种荧光粉涂覆方法应用和一种LED灯及其支架。
技术介绍
LED灯的中文名称为发光二极管，英文全称为Light-Emitting D1de，由于其光效好，应用越来越广泛。 目前在C0B、集成等大面积产品LED灯中需要荧光粉涂覆，以提高产品颜色一致及提高产品外量子效应，COB的英文名称为chip On board,中文名称为板上芯片封装。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种荧光粉涂覆方法，用于COB、集成产品LED灯的封装，其特征在于，包括：步骤1）在安装晶片（4）后的LED灯支架（3）上均匀的涂覆荧光粉层；步骤2）对所述荧光粉层（1）进行烘烤；步骤3）在所述荧光粉层（1）的上面点涂透明硅胶；步骤4）对所述透明硅胶进行烘烤成型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘华基，王峰，曾昌景，
申请(专利权)人：惠州市华阳光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44