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本发明公开了一种LED灯的荧光粉涂覆方法，用于COB、集成产品LED灯的封装，包括：步骤1）在安装晶片后的LED灯支架上均匀的设置荧光粉层；步骤2）对所述荧光粉层进行烘烤；步骤3）在所述荧光粉的上面点涂透明硅胶；步骤4）对所述透明硅胶进行烘...
该专利属于惠州市华阳光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市华阳光电技术有限公司授权不得商用。

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