【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供铜箔基板，所述铜箔基板包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层；在第二铜箔层的表面电镀形成导电层，并对第一铜箔层进行薄化处理；采用激光在铜箔基板内形成仅贯穿第一铜箔层和第一绝缘层的盲孔；在所述盲孔内壁形成导电金属；以及将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路，并将第二铜箔层及形成于第二铜箔层上的导电层制作形成第二导电线路，所述第一导电线路和第二导电线路通过所述盲孔内的导电金属相互电连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林钊文，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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