【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种印刷电路板的树脂塞孔工装，其特征在于，所述工装包括：矩形的导气板，所述导气板上钻有多个导气孔，所述多个导气孔与待树脂塞孔的生产板上的开孔位置一一对应，且每一所述导气孔的直径均大于所述生产板上对应开孔的直径。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田炯玉，
申请(专利权)人：深圳市强达电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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