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一种电路板的制作方法，包括步骤：提供铜箔基板，所述铜箔基板包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层；在第二铜箔层的表面电镀形成增厚层，并对第一铜箔层进行薄化处理；采用激光在铜箔基板内形成仅贯穿第一铜箔层和第一绝缘层的盲孔；在所述盲孔...该专利属于宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。