制造用于LED模块的基板的方法以及由其制造的用于LED模块的基板技术

本申请公开的是制造用于LED模块的基板的方法以及由其制造的用于LED模块的基板。该方法包括：提供具有形成于其两个表面上的金属层的基础基板；在金属层上形成电路图案；在电路图案上施加阻焊层；形成穿透基础基板的通孔；将基础基板上下分离；并且将每个分离的基础基板结合至源基板，从而防止由于阻焊层施加过程和表面处理过程导致的源基板（底层基板，parent?substrate）的光反射率劣化。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种制造用于LED模块的基板的方法，包括：提供具有形成于其两个表面上的金属层的基础基板；在所述金属层上形成电路图案；在所述电路图案上施加阻焊层；将所述基础基板上下分离；以及将每一个分离的所述基础基板结合至源基板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李亮制，许哲豪，杨德桭，林京焕，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：