【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体装置，其特征为，具有：基板上的芯片；传输线路，其形成在上述基板上且与上述芯片连接；第一引线，其一端与上述芯片的端子进行接合之后，另一端与上述传输线路的端子进行了接合；第二引线，其一端与上述传输线路的端子进行接合之后，另一端与上述芯片的端子进行了接合。
【技术特征摘要】
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