【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体模块，具有：在第1封装基板搭载半导体裸芯片并树脂封止而成的半导体封装、半导体裸芯片和第2封装基板，其特征在于：在所述第2封装基板搭载所述半导体封装，在所述半导体封装上搭载所述半导体裸芯片。
【技术特征摘要】
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