一种集成电路封装体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装体，包括集成电路和电路基板，电路基板上设置有封盖，其电路基板内部设置有集成电路放置槽，集成电路放置槽内设置有U型的卡钳，集成电路设置于卡钳的缺口内部，集成电路放置槽内设置有绝缘封胶层。本实用新型专利技术集成电路放置槽内的U型卡钳，将集成电路内封装的各个元件固定，卡钳的设置可以防止元件震动，延长元件的使用寿命，并且使集成电路封装更加可靠；放置槽内的绝缘封胶层可以进一步减少元件震动，延长使用寿命；封装体内设置电容组件，这样可以防止电容置于较远位置，导致对于I/O电路的较大的信号延迟和减慢切换速度；垫层表面的铜片组用于连接内电路和外电路。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种集成电路封装体，包括集成电路和电路基板，电路基板上设置有封盖，其特征在于：所述电路基板内部设置有集成电路放置槽，集成电路放置槽内设置有U型的卡钳，集成电路设置于卡钳的缺口内部，集成电路放置槽内设置有绝缘封胶层；所述集成电路放置槽的周围设置有电路接线圈；所述电路基板内设置有电容组件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘军权，
申请(专利权)人：潘军权，
类型：实用新型
国别省市：