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一种集成电路封装体制造技术
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文档序号:9232271
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本实用新型公开了一种集成电路封装体,包括集成电路和电路基板,电路基板上设置有封盖,其电路基板内部设置有集成电路放置槽,集成电路放置槽内设置有U型的卡钳,集成电路设置于卡钳的缺口内部,集成电路放置槽内设置有绝缘封胶层。本实用新型集成电路放置槽...
该专利属于潘军权所有,仅供学习研究参考,未经过潘军权授权不得商用。
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