半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供在层叠多个半导体封装的情况下有助于上下间的连接不良及位置偏离的防止的半导体装置。树脂封装的半导体装置具备：半导体芯片（13），其搭载于布线介质（11）上；多个连接用导电体（12），其设置于布线介质（11）上，供与外部设备的连接；以及被覆部件（15），其设置为被覆布线介质（11）、前述半导体芯片（13）及连接用导电体（12），并且具有使各连接用导电体（12）的上部露出的多个凹部（110）。被覆部件（15）的凹部为具有从中心到侧壁的距离短的部分和从中心到侧壁的距离长的部分的构造。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体芯片，其搭载于布线介质上；多个连接用导电体，其设置于前述布线介质上，供与外部的连接；以及被覆部件，其设置为被覆前述布线介质、前述半导体芯片及前述连接用导电体，并且具有使前述各连接用导电体的上部露出的多个凹部，其中，前述被覆部件的凹部为具有从中心到侧壁的距离短的部分和从中心到侧壁的距离长的部分的形状；前述被覆部件的凹部其上部形成得比前述连接用导电体的外形大，下部与前述连接用导电体的形状配合而形成得小。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：南中理，小玉义宗，片村幸雄，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：