盘装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种盘装置，能够抑制两个柔性印刷电路板的接合的不良情况。实施方式的盘装置具备第1柔性印刷电路板以及第2柔性印刷电路板。上述第1柔性印刷电路板具有第1绝缘层、第2绝缘层、位于上述第1绝缘层与上述第2绝缘层之间的第1导电层、以及设置于上述第1导电层的第1端子。上述第2柔性印刷电路板具有朝向上述第2绝缘层的第1面、位于上述第1面的相反侧的第2面、以及设置于上述第1面且通过接合体与上述第1端子接合的第2端子，上述第2柔性印刷电路板安装有磁头。上述第2面具有深色部，该深色部的亮度比上述第1柔性印刷电路板中的上述第2绝缘层覆盖上述第1导电层的部分的亮度低。

【技术实现步骤摘要】

本实施方式整体涉及一种盘装置。

技术介绍

1、硬盘驱动器(hdd)那样的盘装置具有磁盘、以及相对于该磁盘读写信息的磁头。例如，多个柔性印刷电路板(fpc)将控制hdd的控制装置与磁头之间电连接。一方的fpc的端子与另一方的fpc的端子通过焊料接合，由此两个fpc相互连接。

2、当通过焊料接合两个fpc的端子时，例如通过激光加热焊料。在端子周边被激光过度加热的情况下，fpc有时产生烧焦或者剥离。另一方面，在fpc未被充分加热的情况下，未充分熔融的焊料有时不会将端子彼此接合。

技术实现思路

1、本专利技术要解决的课题在于提供一种盘装置，能够抑制两个柔性印刷电路板的接合的不良情况。

2、一个实施方式的盘装置具备第1柔性印刷电路板以及多个第2柔性印刷电路板。上述第1柔性印刷电路板具有第1绝缘层、覆盖上述第1绝缘层的第2绝缘层、位于上述第1绝缘层与上述第2绝缘层之间的第1导电层、以及设置于上述第1导电层的多个第1端子，在上述第2绝缘层设置有使多个上述第1端子露出的多个孔。多个上述第2柔性印刷电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种盘装置，具备：

2.根据权利要求1所述的盘装置，其中，

3.根据权利要求2所述的盘装置，其中，

4.根据权利要求2所述的盘装置，其中，

5.根据权利要求1所述的盘装置，其中，

6.根据权利要求1所述的盘装置，其中，

7.根据权利要求6所述的盘装置，其中，

8.根据权利要求6所述的盘装置，其中，

9.根据权利要求1所述的盘装置，其中，

10.根据权利要求1所述的盘装置，其中，

11.根据权利要求1所述的盘装置，其中，

12.根据权利要求11所述的盘装置...

【技术特征摘要】

1.一种盘装置，具备：

2.根据权利要求1所述的盘装置，其中，

3.根据权利要求2所述的盘装置，其中，

4.根据权利要求2所述的盘装置，其中，

5.根据权利要求1所述的盘装置，其中，

6.根据权利要求1所述的盘装置，其中，

7.根据权利要求6所述的盘装置，其中，

8.根据权利要求6所述的盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈野太一，山本展大，山口隼人，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：