【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体元件；第一电极，电连接于所述半导体元件的上表面；第一内部电极，具有多个第一梳齿部和连结所述多个第一梳齿部的第一连结部，所述第一内部电极电连接于所述半导体元件的下表面；第二电极，与所述第一内部电极电连接；第二内部电极，具有不与所述多个第一梳齿部接触地进入到所述多个第一梳齿部之间的多个第二梳齿部、以及连结所述多个第二梳齿部的第二连结部，所述第二内部电极电连接于所述第一电极的下表面；以及下部电介质，填补在所述多个第一梳齿部和所述多个第二梳齿部之间。
【技术特征摘要】
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