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本发明涉及半导体模块。本发明的课题是，解决在由封装基板、第1半导体封装和半导体裸芯片构成的半导体模块中，由于第1半导体封装的翘曲而产生引线短路、树脂封止时的未填充等问题。半导体模块（10），具有：在第1封装基板搭载半导体裸芯片并进行树脂封止...
该专利属于株式会社吉帝伟士所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社吉帝伟士授权不得商用。

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