利用小口径竹材制造基板的方法技术

本发明专利技术是一种利用小口径竹材制造基板的方法。现有的方法不能对小口径竹材进行加工制造，使人们长期存有小口径竹材不能用于制造基板的偏见，且竹材的利用率低，工艺繁杂，制造成本高。本发明专利技术包括备料和剖开，其特征是剖开后直接将竹材碎壁成竹条单元，然后依次将竹条单元上胶、组坯、压制成型。本方法强调将小口径竹材剖分后直接碎壁成带竹青、竹黄的不规则竹条单元，并对其表面毛糙处理，增加各竹条单元之间的粘接强度，保证基板的质量；它克服了人们长期以来存在的偏见，拓宽了制备基板的取材范围；保留竹青和竹黄，增加竹材的附加值；工艺简单，可大大降低了制造成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种层压板的制造方法，尤其是一种。
技术介绍
竹子以其强度大、硬度高、耐磨性强的优点以及可以取代木材而在制板行业中得到广泛应用，比如用于制造竹质模板、竹木复合板等板材。这些板材通常以基板作为芯层，再在基板的一侧或两侧贴覆面层而成。制备基板通常采用两种方法一种是将竹子去青、去黄后剖分(或劈开)成竹篾和竹片，再将竹篾或竹片编织成竹帘或竹席，之后上胶组坯压制成型；另一种是将竹子去青、去黄后剖分(或劈开)成竹篾和竹片，并将竹篾或竹片刨切成横截面为矩形的竹片单元，再将该竹片单元上胶组坯压制成型。为了保证上胶后的竹片单元相互结合以及基板强度一致，它们均须将竹青、竹黄去除，且剖分(或劈开)成的竹篾或竹片需有同一宽度和厚度。这两种方法只能利用口径大、壁厚的竹材为原料加工制造基板，而无法对口径小的竹材进行加工制造；同时，这两种方法还包括整形、刨切等工序，还需配置刨削机等特殊的加工设备，工艺繁杂，加工要求高，竹材的利用率低、制造成本高；由于竹青在竹材中的强度最大，去青后的竹篾或竹片的强度受到一定的损失，最终影响基板的强度。此外，也有用带竹青、竹黄的竹片制备基板的方法，例如公开号为CN13本文档来自技高网...

【技术保护点】
利用小口径竹材制造基板的方法，包括备料和剖开，其特征是将小口径竹材剖开后，直接碎壁成带竹青、竹黄的竹条单元，然后依次上胶、组坯、压制成型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郎妙金，郎妙国，宣生鹤，
申请(专利权)人：郎妙金，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]