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一种电脑桌面板制造方法技术

技术编号:927256 阅读:186 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电脑桌面板制造方法,采用对一贯作业环保回收废弃电路垫板进行真空成型包覆的方法制成,其特征在于将数片电路垫板经过涂胶之后,叠成适当的长度、宽度、厚度,同时在上、下两片电路垫板的外部表面贴设纸板,再经过热压以及裁切加工,成型为半成品,另外将半成品经过真空成型,在半成品的表面与四个边包覆PVC塑胶膜,即为完成品。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及,采用对一贯作业环保回收废弃电路垫板进行真空成型包覆的方法制成。
技术介绍
一般电子CNC成型钻孔场,在制作电路基板时,必须先在电路基板上钻许许多多大大小小的孔,才能作为电子零件插设焊接之用,而在钻孔时,为了避免扩孔的情形发生,必须先在电路基板的底面铺设电路垫板,这些电路垫板为纤维板,双面都可以使用,但是在使用过之后,都会在电路垫板的两面留下凹洞,所以都是当作废弃物处理,既浪费又不环保,迄今尚未有人想到将这些废弃的电路垫板回收再利用,重新制作成电脑桌面板。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是为了提供,对一贯作业环保回收废弃电路垫板进行真空成型包覆制成,实现了废弃电路板的回收再利用。为实现上述目的,本专利技术提供,对一贯作业环保回收废弃电路垫板进行真空成型包覆制成,主要是将数片电路垫板经过涂胶之后,叠成适当的长度、宽度、厚度,同时在上、下两片电路垫板的外部表面贴设纸板,再经过热压以及裁切加工,成型为半成品,另外将半成品经过真空成型,在半成品的表面与四个边包覆PVC塑胶膜,即为完成品。所述的电脑桌面板制造方法,其上、下两片电路垫板的外部表面可以贴设薄板材。所述的电脑桌面板制造方法,其电路垫板为一层一层交错排列重叠。所述的电脑桌面板制造方法,其电路垫板为双面涂胶。本专利技术具有如下优点 将回收的废弃电路垫板,经过加工处理,可制作完成电脑桌面板,有效解决环境保护与资源再利用的问题。附图说明图1是本专利技术热压成型前的立体分解示意图;图2是本专利技术热压成型后的断面组合示意图;图3是本专利技术裁切加工成型后的半成品示意图;图4是本专利技术真空成型的示意图;图5是本专利技术的制作流程方块图。具体实施例方式本专利技术还将结合附图实施例作进一步详述,采用对一贯作业环保回收废弃电路垫板进行真空成型包覆的方法制成,敬请参阅图1所示,是本专利技术热压成型前的立体分解示意图。与图2所示是本专利技术热压成型后的断面组合示意图。主要是在于数片电路垫板10,经过双面涂胶之后,一层一层将电路垫板10叠成适当的厚度,而交错排列则可以使得长度与宽度增加,同时在上、下两片电路垫板10的外部表面贴上纸板20(或是薄板材),将上、下两片电路垫板10表面外露的凹洞11完全遮蔽住,再将叠好的数片电路垫板10与纸板20经过热压成型处理,让数片电路垫板10与纸板20可以紧密结合成一体。敬请参阅图3所示,是本专利技术裁切加工成型后的半成品示意图。随即将一体成型的电路垫板10与纸板20,由CNC加工成型机,依照设计图裁切成既定的大小与形状,同时经过加工处理,做成所需样式的半成品30。敬请参阅图4所示,是本专利技术真空成型的示意图。将加工完成的半成品30,经过真空成型机40,在半成品30的表面与四个边包覆一层PVC塑胶膜50,即可制作完成电脑桌面板,而该PVC塑胶膜50可以具有木纹或饰纹。上述各元件所组成的本专利技术,采用对一贯作业环保回收废弃电路垫板进行真空成型包覆的方法制成,在实际操作应用上,敬请参阅图5所示,是本专利技术的制作流程方块图。其中本专利技术制造流程的步骤,包括 一、先将电路垫板双面涂胶。二、再将数片电路垫板叠成适当的厚度。三、在上、下两片电路垫板的外部表面贴设纸板。四、经过热压成型为一体。五、经过裁切加工成型为半成品。六、经过真空成型在半成品的表面与四边包覆PVC塑胶膜。七、完成品。权利要求1.,采用对一贯作业环保回收废弃电路垫板进行真空成型包覆的方法制成,其特征在于将数片电路垫板经过涂胶之后,叠成适当的长度、宽度、厚度,同时在上、下两片电路垫板的外部表面贴设纸板,再经过热压以及裁切加工,成型为半成品,另外将半成品经过真空成型,在半成品的表面与四个边包覆PVC塑胶膜,即为完成品。2.如权利要求1所述的,采用对一贯作业环保回收废弃电路垫板进行真空成型包覆的方法制成,其特征在于所述的上、下两片电路垫板的外部表面可以贴设薄板材。3.如权利要求1所述的,采用对一贯作业环保回收废弃电路垫板进行真空成型包覆的方法制成,其特征在于所述的电路垫板为一层一层交错排列重叠。4.如权利要求1所述的,采用对一贯作业环保回收废弃电路垫板进行真空成型包覆的方法制成,其特征在于所述的电路垫板为双面涂胶。全文摘要本专利技术涉及,采用对一贯作业环保回收废弃电路垫板进行真空成型包覆的方法制成,主要是将废弃的电路垫板回收再利用,将数片电路垫板经过双面涂胶之后,一层一层交错排列叠成适当的厚度,同时在上、下两面贴设纸板,将电路垫板的凹洞遮蔽住,经过热压成型之后,再经过裁切加工成型,最后利用真空成型机在表面以及四个边包覆一层具有纹路的PVC塑胶膜,本方法所制作出来的电脑桌面板,可以达到环保与资源再利用的功效。文档编号B27D1/00GK1506202SQ0215601公开日2004年6月23日 申请日期2002年12月10日 优先权日2002年12月10日专利技术者黄秋雄 申请人:黄秋雄本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄秋雄
申请(专利权)人:黄秋雄
类型:发明
国别省市:

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