堆叠封装器件制造技术

本发明专利技术公开了一种堆叠封装器件，其包括：第一封装元件、第二封装元件、多个第一互连部件和多个第二互连部件。第一封装元件包括第一基板和安装于第一基板的第一表面上的第一半导体晶片。第二封装元件包括第二基板和安装于第二基板的第二表面上的第二半导体晶片。每个第一互连部件的一端连接于第一基板的第二表面，另一端连接于第二基板的第一表面。第三封装元件包括第三基板和安装于第三基板的第一表面上的第三半导体晶片。每个第二互连部件的一端连接于第一基板的第二表面或第二基板的第一表面，另一端连接于第三基板的第一表面。这种结构充分利用了第一封装元件和第二封装元件之间的缝隙，从而从整体上降低了多层堆叠封装器件的厚度。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种堆叠封装器件，其特征在于，其包括：第一封装元件，其包括具有相对的第一表面和第二表面的第一基板和安装于第一基板的第一表面上的第一半导体晶片；第二封装元件，其包括具有相对的第一表面和第二表面的第二基板和安装于第二基板的第二表面上的第二半导体晶片；多个第一互连部件，其中每个第一互连部件的第一连接端连接于第一基板的第二表面，第二连接端连接于第二基板的第一表面；放置于第一基板的第二表面和第二基板的第一表面之间的第三封装元件，其包括具有第一表面的第三基板和安装于第三基板的第一表面上的第三半导体晶片；多个第二互连部件，其中每个第二互连部件的第一连接端连接于第一基板的第二表面或第二基板的第一表面，第二连接...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏杰，陆原，孙鹏，黄卫东，耿菲，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：