【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
采用激光焊接端子的功率模块，包括覆铜陶瓷基板DBC，覆铜陶瓷基板DBC的第一铜表面上设有半导体芯片以及端子；其特征是，所述端子通过激光焊接连接至覆铜陶瓷基板的第一铜表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余传武，庄伟东，
申请(专利权)人：南京银茂微电子制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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