一种基于无框架CSP封装背面植球塑封封装件及其制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种基于无框架CSP封装背面植球塑封封装件及其制作工艺，所述封装件主要由一次塑封体、二次塑封体、键合线、Bump引脚、芯片、铜板、锡球、粘片胶组成。所述芯片与铜板通过粘片胶相连，铜板植有Bump引脚，键合线直接从芯片打到Bump引脚上。一次塑封体和二次塑封体包围了粘片胶、芯片、Bump引脚、键合线、锡球，并构成了电路的整体，芯片、键合线、Bump引脚和锡球构成了电路的电源和信号通道。所述制作工艺流程如下：晶圆减薄→划片→上芯（粘片）→压焊植球→压焊→一次塑封→铜板背面蚀刻→锡膏印刷、回流焊→背面贴膜→二次塑封→打印→产品分离→检验→包装→入库。本发明专利技术增强了引脚牢固性，提高了产品的封装可靠性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于无框架CSP封装背面植球塑封封装件，其特征在于：所述封装件主要由一次塑封体（6）、二次塑封体（9）、键合线（5）、Bump引脚（4）、芯片（3）、铜板（1）、锡球（7）、粘片胶（2）组成；所述芯片（3）与铜板（1）通过粘片胶（2）相连，铜板（1）植有Bump引脚（4），键合线（5）直接从芯片（3）打到Bump引脚（4）上；一次塑封体（6）和二次塑封体（9）包围了粘片胶（2）、芯片（3）、Bump引脚（4）、键合线（5）、锡球（7），并构成了电路的整体，芯片（3）、键合线（4）、Bump引脚（5）和锡球（7）构成了电路的电源和信号通道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马利，郭小伟，朱文辉，钟环清，谌世广，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：