本发明涉及试验设备领域，具体为一种电子元器件的高温试验箱，包括箱体，箱体上设置有试验腔以及密封门，且试验腔中活动设置有分隔板，分隔板的底部设置有集气座，分隔板上设置有连通座与集气座连通，且连通座上插接有支撑管，且支撑管顶部设置有中心座，...

本发明涉及键合机领域，具体为一种芯片加工用键合机物料夹持机构，包括夹持座，夹持座安装在升降座上，且升降座底部固定安装有活动座，活动座滑动安装在稳定导轨中，且稳定导轨固定安装在键合机的工作台上，且稳定导轨上固定安装有驱动轨道，夹持座上固定...

本发明涉及芯片焊接技术领域，具体为一种芯片生产用真空回流炉的定位夹具装置，包括真空回流炉体和夹具对接板，所述夹具对接板设置在真空回流炉体的内部，所述夹具对接板U型板状，所述夹具对接板的内部靠近两侧位置对称分布设置有下降棱柱和上升棱柱，所...

本发明涉及晶圆切割技术领域，具体为一种激光晶圆切割设备，包括数控机床，数控机床中设置有激光切割作业的腔室，且腔室中设置有横移机构、纵移机构、可升降的激光发射器和晶圆固定平台，晶圆固定平台包括控气环件、过滤装置、多控轴件和滑动凹折板，控气...

本发明涉及光学显微镜技术领域，具体为一种芯片检测用的自主清洁式光学显微镜，包括光学显微镜主体、物镜延管、圆柱列腔、总汇环槽、微型气泵、平面保护镜片和分体延管罩，所述光学显微镜主体的下端连接固定有物镜延管，所述物镜延管的内部开设有圆柱列腔...

本发明涉及镀膜设备技术领域，具体为一种电子元件用的真空蒸镀膜设备，包括真空蒸镀膜设备本体，所述真空蒸镀膜设备本体的外侧固定安装有显示屏，且真空蒸镀膜设备本体上铰接有密封门，真空蒸镀膜设备本体的内部靠近显示屏的一端固定设置有支撑板，在真空...

本实用新型涉及超声波清洗机技术领域，具体为一种超声波清洗机支撑架，包括超声波清洗机本体，超声波清洗机本体的内壁靠顶端的位置安装有回形板，且回形板的顶端靠四角的位置开设有限位孔，四组限位孔的内部均活动卡接有限位杆，且四组限位杆的顶端均与支...

本实用新型涉及贴片机技术领域，具体为一种贴片机的贴片结构，包括机械臂，机械臂的下端固定设置有机械手，机械手的底部边缘处固定设有多个气管，气管的下端设置有贴片机机嘴，气管的底部两侧均开设有矩形槽，贴片机机嘴的上端两侧与矩形槽的位置对应处开...

本实用新型涉及贴片机夹具技术领域，具体公开了一种贴片机夹具。包括底座和升降平台，所述底座上方固定有两架滑台模组，所述滑台模组外部连接有电机，所述滑台模组内部设置有双向丝杆，所述双向丝杆套有承重滑台，所述电机通过联轴器与双向丝杆的一端连接...

本实用新型涉及激光退火炉技术领域，具体为一种激光退火炉安全防护装置，包括退火炉本体，退火炉本体的对应一侧靠顶端的位置设置有平开门，且退火炉本体的对应一侧靠中间的位置开设有两组螺纹孔，退火炉本体的对应一侧靠对应螺纹孔的对应一侧位置均开设有...

本发明涉及芯片晶圆测试技术领域，具体为一种用于芯片晶圆测试台的固定机构，包括凹折主板，凹折主板上方固定有补光灯具，凹折主板外部环设有静环板，补光灯具和静环板传动连接，凹折主板下方连接有内控件，内控件底端连接有支撑立柱，支撑立柱外部固定环...

本发明提供了一种氮化镓功率模块双面散热封装结构，所述结构包括上DBC基板和下DBC基板以及夹在其间的多个氮化镓芯片，下DBC基板由上至下包括下第一铜层、下绝缘层、下第二铜层，氮化镓芯片焊接在下第一铜层上，其中下第一铜层经过蚀刻为特定形状...

本发明提供了一种氮化镓功率模块热阻测试的方法，该方法利用液冷板调节不同的温度来使模块达到不同的温度，获得各个温度点对应的模块导通电阻，之后借助双界面分离法测试得出模块的升温降温曲线，借助分析软件进行数学分析得到两条阻抗曲线，曲线分离点就...

本发明涉及芯片的切割技术领域，具体为一种芯片加工激光切割机用分切工作台，分切工作台包括上加工机架和下夹持台，上加工机架上安装有前后驱动的激光切割控制箱，激光切割控制箱的下端设置有正对下夹持台的切割头，下夹持台上横向滑动安装有用于夹持芯片...

本发明公开涉及贴片加工设备技术领域，具体为一种贴片机用贴片机嘴包括机头控制座、支撑组件、若干活动管、自转组件、四个机嘴和润滑组件，机头控制座一侧设有若干升降组件，升降组件包括升降皮带，支撑组件包括第一支撑座和第二支撑座，通过切换组件将四...

本发明涉及超声波清洗机技术领域，具体为一种电子元器件超声波清洗机，包括超声波清洗机机体，所述超声波清洗机机体的下端固定设置有出液管，超声波清洗机机体上中间位置处固定设置有支撑板架，所述支撑板架两端的超声波清洗机机体的内壁上对称固定设置有...

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种氮化镓功率芯片散热结构，包括多个氮化镓芯片、多个氮化镓芯片上均设置有的芯片栅极、芯片源极、芯片漏极和芯片衬底，位于多个氮化镓芯片的两侧的散热模块，位于散热模块内的多个母线驱动电容，利用散热模块实现多...

本实用新型公开了多芯片并联的氮化镓模块，涉及半导体的技术领域，旨在提高功率模块的性能和工作稳定性。其技术方案要点是包括导热底板和基板，基板上设置有若干个氮化镓芯片、用于连接的键合线、信号端子和功率端子，第一功率回路的氮化镓芯片SW1和氮...

本实用新型公开了一种大功率三相全桥整流桥模块，涉及电气设备的技术领域，旨在解决现有技术模块电路的电极引出位置较小的问题。其技术方案要点是基板上表面焊接有整流二极管芯片，整流二极管芯片的上表面焊接有铜片，铜片上键合有铜线，整流二极管芯片包...

本发明涉及碳化硅模块领域，公开了一种多碳化硅芯片并联的模块，其技术方案要点是包括铜底板，所述铜底板上方连接有覆铜基板，所述覆铜基板上设置有芯片、键合线、正极功率端子、负极功率端子和交流输出端子，其特征是：所述芯片包括若干碳化硅芯片和附带...